被焊金属的可焊性
发布时间:2012/8/4 13:17:33 访问次数:1452
在整个焊接过C3216X5R0J106K程的三个阶段中，润湿是其中最重要的阶段。没有润湿，其他阶段便无法进行。但是，焊料能否顺利润湿被焊金属还取决于被焊金属的可焊性，即被焊金属被焊料润湿的性能好坏。
所谓可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成结合良好的合金的性能。不是所有的金属都具有好的可焊性，有些金属（如铬、钼、钨等）的可焊性就非常差；有些金属的可焊性又比较好，如紫铜、黄铜等。金属的可焊性是由金属特性、表面镀层和表面状态等因素决定的。电子元器件的引线和印制电路板导电图形及各种接线端子，大多采用铜或铜合金材料制成，并在表面镀覆可焊性镀层（如锡铅合金、金、银等）。根据英国锡研究所的研究，已确认锡和锡铅合金是最适宜的保护性镀层，为保证可焊性，所需的最低厚度为5～7.5 Um。另外，金属的表面状态也会影响可焊性，如表面的油污和氧化层，在
焊接前必须对金属表面采取清洁处埋的工艺措施。
元器件引线或焊端的可焊性测试方法，一直在不断发展。组装厂一般采用浸焊法、焊球法和润湿称量法。与测试方法相关的标准包括IPC/EIA J-STD-002、EIA J ET-7401、IEC600 68-2-54、IEC 600 68-2-69、MIL-STD -883 2022. JIS 23198-4。
所谓可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成结合良好的合金的性能。不是所有的金属都具有好的可焊性，有些金属（如铬、钼、钨等）的可焊性就非常差；有些金属的可焊性又比较好，如紫铜、黄铜等。金属的可焊性是由金属特性、表面镀层和表面状态等因素决定的。电子元器件的引线和印制电路板导电图形及各种接线端子，大多采用铜或铜合金材料制成，并在表面镀覆可焊性镀层（如锡铅合金、金、银等）。根据英国锡研究所的研究，已确认锡和锡铅合金是最适宜的保护性镀层，为保证可焊性，所需的最低厚度为5～7.5 Um。另外，金属的表面状态也会影响可焊性，如表面的油污和氧化层，在
焊接前必须对金属表面采取清洁处埋的工艺措施。
元器件引线或焊端的可焊性测试方法，一直在不断发展。组装厂一般采用浸焊法、焊球法和润湿称量法。与测试方法相关的标准包括IPC/EIA J-STD-002、EIA J ET-7401、IEC600 68-2-54、IEC 600 68-2-69、MIL-STD -883 2022. JIS 23198-4。
在整个焊接过C3216X5R0J106K程的三个阶段中，润湿是其中最重要的阶段。没有润湿，其他阶段便无法进行。但是，焊料能否顺利润湿被焊金属还取决于被焊金属的可焊性，即被焊金属被焊料润湿的性能好坏。
所谓可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成结合良好的合金的性能。不是所有的金属都具有好的可焊性，有些金属（如铬、钼、钨等）的可焊性就非常差；有些金属的可焊性又比较好，如紫铜、黄铜等。金属的可焊性是由金属特性、表面镀层和表面状态等因素决定的。电子元器件的引线和印制电路板导电图形及各种接线端子，大多采用铜或铜合金材料制成，并在表面镀覆可焊性镀层（如锡铅合金、金、银等）。根据英国锡研究所的研究，已确认锡和锡铅合金是最适宜的保护性镀层，为保证可焊性，所需的最低厚度为5～7.5 Um。另外，金属的表面状态也会影响可焊性，如表面的油污和氧化层，在
焊接前必须对金属表面采取清洁处埋的工艺措施。
元器件引线或焊端的可焊性测试方法，一直在不断发展。组装厂一般采用浸焊法、焊球法和润湿称量法。与测试方法相关的标准包括IPC/EIA J-STD-002、EIA J ET-7401、IEC600 68-2-54、IEC 600 68-2-69、MIL-STD -883 2022. JIS 23198-4。
所谓可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成结合良好的合金的性能。不是所有的金属都具有好的可焊性，有些金属（如铬、钼、钨等）的可焊性就非常差；有些金属的可焊性又比较好，如紫铜、黄铜等。金属的可焊性是由金属特性、表面镀层和表面状态等因素决定的。电子元器件的引线和印制电路板导电图形及各种接线端子，大多采用铜或铜合金材料制成，并在表面镀覆可焊性镀层（如锡铅合金、金、银等）。根据英国锡研究所的研究，已确认锡和锡铅合金是最适宜的保护性镀层，为保证可焊性，所需的最低厚度为5～7.5 Um。另外，金属的表面状态也会影响可焊性，如表面的油污和氧化层，在
焊接前必须对金属表面采取清洁处埋的工艺措施。
元器件引线或焊端的可焊性测试方法，一直在不断发展。组装厂一般采用浸焊法、焊球法和润湿称量法。与测试方法相关的标准包括IPC/EIA J-STD-002、EIA J ET-7401、IEC600 68-2-54、IEC 600 68-2-69、MIL-STD -883 2022. JIS 23198-4。
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