在电子产品装配中，一般都选用C3216X7R1C475K锡铅系列焊料，也即焊锡。将锡铅焊料熔入焊件的缝隙使其连接的焊接方法就是锡焊。
    锡焊及其特点
    (1)焊料熔点低于焊件。
    (2)焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化。
    (3)连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生物理、化学反应形成结合层而实现的。
    锡焊必须具备的条件
    1)焊件可焊性
    不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分有较好可焊性的金属（严格地说，应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。一般铜及其合金、金、银、锌、镍等具有较好的可焊性。而铝、不锈钢、铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂和方法才能进行锡焊。
    2)焊料合格
    铅锡焊料成分不合格或杂质超标都会影响锡焊质量。特别是某些杂质，如锌、铝、镉等，即使是0.001%的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。
    3)焊剂合适
    焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用不同焊接工艺时也往往要用不同的焊剂。例如，手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言，采用松香焊剂或活性松香焊剂能满足大部分电子产品的装配要求，
    4)焊点设计合理
    合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图3-11 (a)所示的接点由于铅锡焊料强度有限，很难保证焊点具有足够的机械强度，而图3-11 (b)所示的接点设计则有很大改善。印制板上焊盘孔与引线间隙对焊接质量的影响，如图3-12所示。