印刷锡膏（或贴片胶）是表面组C4532X7R1H225M装生产中的最关键的工序，焊膏印刷主要工艺参数的合理调整是保证印刷锡膏质量的关键。
    影响印刷质量的主要工艺参数如下。
    1．刮刀速度
    刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系，刮刀速度越慢，锡膏的黏度越大；同理，刮刀的速度越快，锡膏的黏度越小。一般刮刀速度选择在12～40mm/s之间。若速度太快，则会造成刮刀通过模板窗口的时间太短，导致锡膏不能充分渗入窗口。例如，刮刀的速度为12mm/s的印刷速度，它通过0.3mm的窗口的时间只有25ms。因下，适当降低刮刀的速度，能够增加印刷至印制板的锡膏量。
    2．刮刀压力
    刮刀的压力对印刷影响很大，压力太小，即Z方向的力太小，则漏进窗口的锡膏量也少，会导致印制电路板上锡膏量不足；太大的压力则会导致锡膏太薄。一般把刮刀的压力设定为20kg/mm。
    理想的刮刀速度与压力应达到正好把锡膏从模板表面刮干净的效果。刮刀速度与压力也存在一定的转换关系，即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力，提高了刮刀速度等于降低了刮刀的压力。
    3．刮刀宽度
    如果刮刀相对于印制电路板过宽，那么就需要更大的压力、更多的锡膏参与其工作，会造成锡膏的浪费。刮刀的宽度比印制电路板长度（印刷方向）多出50mm左右为最佳，并要保证刮刀头落在金属模板上。
    4．印刷间隙
    印刷间隙是模板装夹后，其与印制电路板之间昀距离，这关系到印刷后印制电路板上锡膏的留存量，其距离大，锡膏量就多。印刷间隙一般控制在0～0.07mm之间。
    5．分离速度
    锡膏印刷后，模板离开印制电路板的瞬时速度即分离速度，分离速度是关系到印刷质量的参数，其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数，分离速度的控制在精密印刷中尤其重要。早期印刷机是恒速分离，先进印刷机的模板离开锡膏图形时，有一个微小的停留过程，以保证获取最佳的印刷图形，如图4-26所示。