3D锡膏测厚仪(S600)系列
发布时间:2012/8/12 12:09:05 访问次数:749
S600-3D锡膏MC7812CTG测厚仪如图8-18所示。
1) S600-3D锡膏测厚仪的特点
高速扫描技术，再现细腻3D效果，轻松应对01005元件；高刚性机架；编程简单，按照已编好的程序实现一键自动检测；检测锡膏高度、体积、面积，缺陷并自动判断；SPC功能强大，自动给出工艺改进建议；数据可导入Excel。
2) S600-3D锡膏测厚仪主要参数
S600-3D锡膏测厚仪主要参数参见表8-1。
S600-3D锡膏MC7812CTG测厚仪如图8-18所示。
1) S600-3D锡膏测厚仪的特点
高速扫描技术，再现细腻3D效果，轻松应对01005元件；高刚性机架；编程简单，按照已编好的程序实现一键自动检测；检测锡膏高度、体积、面积，缺陷并自动判断；SPC功能强大，自动给出工艺改进建议；数据可导入Excel。
2) S600-3D锡膏测厚仪主要参数
S600-3D锡膏测厚仪主要参数参见表8-1。
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