3D锡膏测厚仪主要MEGA16L-8PU用于IC封装、空PCB变形测量；钢网的通孔尺寸和形状测量；PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量；提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能；芯片邦定、零件共平面度、BGA/C SP尺寸和形装测量；
    H800-3D锡膏测厚仪如图8-17所示。

           
    1) H800-3D锡膏测厚仪的特点
    300mmx300mm大测量区，充分满足基板要求；可视操作更简便快速，属于真正可编程测试系统；通过PCB标志点自动寻找检查位置并校正偏移；一次按键，多目标测量；自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；装载了强大的SPC数据统计分析软件；可预警，可自动生成CP、CPK、X-BAR，R-CHART，SIGMA柱形图、直方图、趋势图、管制图等。
    扫描影像可进行截面切片测量与分析，彩色影像同样可用于2D;精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度与可靠使用寿命；超越锡膏厚度测试的多功能测试；测量结果数据将列表自动保存，生成SPC报表，方便查看。
    2) H800-3D锡膏测厚仪的主要技术参数
    H800-3D锡膏测厚仪的主要技术参数如下。
   (1)最高测量精度：0.5 p,m（Z方向）。
   (2)重复精度：≤1.2Um。
   (3)放大倍率：50X。
   (4)光学检测系统：黑白200万像素。
   (5)激光发生系统：红光激光模组。
   (6)自动平台系统：全自动。
   (7)测量原理：非接触式激光束。
   (8) X/Y可移动扫描范围：300mm (X方向)x300mm<】，方向）。
   (9)最大可测量高度：Smm。
   (10)最大测量速度：60Profiles/min。
   (11)计算机系统：Windows XP。
   (12)软件语言版本：中文简体、中文繁体、英文。
   (13)电源：单相AC 220V，60/50Hz。
   (14)质量：75kg。
   (15)设备外形尺寸：668mmx775mmx374mm。