随着全球无铅化焊接、电子部MC7805CTG件小型化、高密度的表面贴装等技术的推进，0603、0402（国内对应0201，1005）等小型电子器件的运用，焊接工艺越来越复杂，焊接质量越来越难以保证，因此在焊接之前对电子零件的镀层部分、焊料、助焊剂等参数综合做一个评价变得越来越重要。而可焊性测试仪正是运用润湿平衡的测试方法，使焊接过程得到形象地再现，利用可焊性测试仪能得到各种润湿信息，从而提高产品的焊接质量。
    1．SAT-5100可焊性测试仪
    SAT-5100可焊性测试仪是对焊锡、焊锡膏、助焊剂等焊接材料和电子组件，以及印制电路板焊接的可焊性进行评价的测试仪。此装置对开发产品的评价和组件、材料的品质管理，以及焊接工程管理质量的提高十分有益，已被广泛应用，并得到好评。它也是对无铅化的各种产品进行可焊性评价最适合最可靠的装置。
    SAT-5100可焊性测试仪如图8-19所示。

               
    2．SAT-5100可焊性测试仪的特点
    SAT-5100可焊性测试仪可依据国际规范进行可焊性测试及评价。用于表面封装组件焊锡膏的可焊性，以及反射流焊接的升温信息T的可焊性、润湿性的测试及评价；在焊锡急速加热时，短时间内对封装组件的可焊性进行测试及评价；使用焊锡小球铝块夹具，可对表面封装组件印制电路板的金属通孔的可焊性进行评价；对在氮气环境中的可焊性进行测试及评价；可通过计算机，对浸润时间、对应力、表面张力、接触角度等进行分析，并可将得到的数据重叠在一起进行比较、分析；也可作为浸渍试验装置和扩张润湿装置使用。