- 基准点温度2019/6/23 17:27:24 2019/6/23 17:27:24
- 热测量1,基准点温度对于制造厂己经为热测量钻了孔的器件,管壳温度用插入该孔内的热偶测量,热偶截面的直径不应大于0.251rm,热偶小球最好用电焊法而不用...[全文]
- 反向峰值电流2019/6/22 19:21:51 2019/6/22 19:21:51
- 反向峰值电流ECN3053FP1)测量反向峰值电流(见图5-28)图5-28反向峰值电流测试电路2)电路说明和要求D1为被测二极管;...[全文]
- 场效应管的主要性能参数2019/6/22 18:56:28 2019/6/22 18:56:28
- 场效应管的主要性能参数本文在此主要以VDMOS(垂直双扩散MOs)为例进行介绍。VDMOs的结构如图5-20所示。ECE5011-NUVDMOs的电性能...[全文]
- MOSFET原理(以N沟增强型为例)2019/6/22 18:53:57 2019/6/22 18:53:57
- MOSFET原理(以N沟增强型为例)由图5-18可以看出,MOsFET衬底材料为P型硅,源区和漏区均为N+区,在栅极电压为零时,由于氧化层中正电荷的作用使半导体表面耗尽但未形成导电...[全文]
- 晶体管特性参数2019/6/22 18:40:02 2019/6/22 18:40:02
- 晶体管特性参数(1)击穿电压:晶体管在工作中,反向输出电流急剧增大时所对应的反向电压。EC9401-3.3-AF(2)饱和电压:输出的集电极电流IC只诀定于外部电路的...[全文]
- 测试方法研究要点2019/6/20 21:09:49 2019/6/20 21:09:49
- 测试方法研究要点1)DDS器件对外接口特`点与可测性研究DDs器件对外信号接口包括时钟输入接口、控制信号输入接口、SPI协议接口、DAC与低通滤波器输出接口、寄存器更...[全文]
- 直接数字频率合成器(DDS)测试实例2019/6/20 21:07:49 2019/6/20 21:07:49
- 直接数字频率合成器(DDS)测试实例1,被测器件被测器件为DDs器件,其精度为14位,最高采样频率为1Gsps,器件内部既包含数字部分,也包含模拟部分,属于单片混合信...[全文]
- 测试信号合成方法2019/6/20 20:35:43 2019/6/20 20:35:43
- 测试信号合成方法ATE的测试信号是由测试时序(tc哎timing)和测试向量(℃“rctor)合成的,如图4-16所示。ACM7060-701-2PL-TL01测试时...[全文]
- 硬件构架2019/6/20 20:32:11 2019/6/20 20:32:11
- 硬件构架ATE实际上是各类电源、仪表、信号发生器、矢量发生器等电子电路的集合,如图4-13所示,A05-152J这些硬件由中央控制器统一调度,协同工作。工作站内部控制...[全文]
- 测试设计验证标准2019/6/19 21:05:37 2019/6/19 21:05:37
- 测试设计验证标准近年来,我国集成电路产业链各环节中,以设计业的增长最为引人注目。H7019NLT而且,集成电路设计业的行业规模和设计水平也有了大幅度提升,国内大量具有自主知识产权的...[全文]
- 中电子元器件与信息技术标准二级目录电子元器件与信息技术2019/6/18 20:57:00 2019/6/18 20:57:00
- 电子元器件国家标硅HCPL-6650按专业技术领域,《中国标准文献分类法》(CCs)中电子元器件与信息技术标准二级目录电子元器件与信息技术标准分类表共计11类,详见表3-3。...[全文]
- 电子元器件标准体系2019/6/18 20:50:13 2019/6/18 20:50:13
- 电子元器件标准体系我国标准的专业技术领域按《中国标准文献分类法》(CCs)进行分类,按表3-2电子元器件的归类为电子元器件与信息技术类。2004年,为适...[全文]
- 可靠性寿命试验是评价分析产品的寿命特征的试验2019/6/18 20:22:07 2019/6/18 20:22:07
- 可靠性寿命试验可靠性寿命试验是评价分析产品的寿命特征的试验。通过寿命试验可了解产品的寿命分布统计规律,作为评价产品可靠性的重要依据。主要包括储存寿命试验、HCPL-5601工作寿命...[全文]
- 产品质量的判别2019/6/17 20:53:15 2019/6/17 20:53:15
- 产品质量的判别H5PS1G63EFP-S5C产品质量合格与否,可以通过对产品质量特性的检验结果来判别。单件不合格产品的返工、返修或报废处理,检验批接收还是拒收,均需通过检验结果进行...[全文]
- 检验的分类2019/6/17 20:48:22 2019/6/17 20:48:22
- 检验的分类H5MS5162EFR-J3M为了控制产品质量,对不同的产品、产品生产过程的不同阶段或为了不同的质量控制目的,采取了各种形式的检验,以确定这些产品及这些产品在生产过程不同...[全文]
- 电子元器件封装外壳2019/6/17 20:43:19 2019/6/17 20:43:19
- 电子元器件封装外壳封装外壳是指承载半导体芯片、元件以及两者集成的器件的包封体,主要为半导体芯片提供电、热通路、机械支撑和环境保护。按采用材料的不同可分为陶瓷封装外壳、金属封装外壳和...[全文]
- 微波电路及组件2019/6/17 20:14:03 2019/6/17 20:14:03
- 微波电路及组件微波组件是利用各种微波元器件和其他零件组装而成,用同轴、波导或其他传输线形式与外电路相连,GBU1010在系统中能独立完成特定功能,工作频率高于40OMHz,出现故障...[全文]
- PLC的通信编程2019/6/16 20:56:29 2019/6/16 20:56:29
- PLC的通信编程【实验目的】AAT3218IGV-1.8-T1(1)熟悉通信指令的编程方法;(2)掌握PI'C通信的几种方式;(3)掌握通...[全文]
- Profibus光缆通信网络2019/6/14 20:15:44 2019/6/14 20:15:44
- Profibus光缆通信网络MLC1245-402MLCProfibus总线采用光缆通信时,支持星形和环形的拓扑结构,其中环形结构(有冗余功能)只能在采用光接口时才可用。...[全文]
- 单边连接((One-way)与双边连接(Two wav)2019/6/13 21:00:53 2019/6/13 21:00:53
- 单边连接((One-way)与双边连接(Twowav)在不同的⒏MATr设各之间组态连接时,还会遇到单边连接与双边连接的问题。LPO2506I-682LC在两个通信伙伴之间,若其中...[全文]
公网安备44030402000607
