电子元器件封装外壳

   封装外壳是指承载半导体芯片、元件以及两者集成的器件的包封体,主要为半导体芯片提供电、热通路、机械支撑和环境保护。按采用材料的不同可分为陶瓷封装外壳、金属封装外壳和金属陶瓷封装外壳等。 STM32F746BET6

   陶瓷外壳是以陶瓷材料为主体的外壳,通过多层陶瓷制备工艺技术实现。具有机械强度高、气密性好、封装密度高、高温和化学稳定性好的特点,是一种高可靠封装外壳。按封装形式有陶瓷扁平外壳(CFP)、陶瓷双列直插外壳(CDIP)、陶瓷小外形外壳(CsoP)、陶瓷四边引线扁平外壳(CQFP)、陶瓷无引线片式载体外壳(CLCC)、陶瓷针栅阵列外壳(CPGA)、陶瓷焊球栅阵列外壳(CBGA)等封装形式。应用的器件类型主要有存储器、控制器、驱动器、逻辑器件、处理器、片上系统(SoC)、模拟器件、光电子器件等。陶瓷外壳的发展趋势如下。

   (1)表面贴装化:随着器件的小型化,陶瓷外壳安装方式由插装类型向贴装类型发展。

    (2)引出密度更高:随着集成电路的规模越来越大,引出端越来越多,引出端间距越来越小。

   (3)立体化:为了提高封装效率,由平面封装单个芯片向立体堆叠多个芯片发展。

   (4)倒装芯片安装:目前高性能芯片的安装已经出现了倒装化的趋势,能有效降低引出端电感。

   (5)新材料:随着大功率、高频器件的不断发展,陶瓷外壳材料也朝着高热导率、低介电常数发展,国外己有采用LTCC技术开发的陶瓷外壳。

   金属外壳是由金属材料制成的外壳,主要是采用金属一玻璃封接工艺制备,具有性能优良、成本低、导热好、抗电磁干扰强、应用灵活的特点。金属外壳的类型非常丰富,有腔体直插式外壳、扁平式外壳、腔体式功率外壳、平底式外壳、光纤器件外壳等。金属外壳主要用于晶体管和混合集成电路领域。