目前金属外壳的发展趋势如下。

   (1)高可靠性:为满足长寿命器件的高可靠性要求,金属外壳的气密性要求更高、耐腐蚀能力更强。GD29GL064CAB

   (2)采用新材料:为减轻管壳质量,需要采用新型金属复合材料;为提高耐高温能力,必须采用钛合金等耐高温材料;此外,金属外壳材料还向着高导热、低膨胀系数的方向发展。金属陶瓷外壳是以传统的多层陶瓷工艺为基础,以多层陶瓷和金属零件为框架的封装外壳,它具有结构灵活、用途广泛的特点。金属陶瓷外壳从结构上可分为同轴型、平面型、金属陶瓷绝缘子型等,主要用于微波电路、光电器件和混合集成电路封装,典型器件有微波二极管、三极管、GaAs器件、放大器、压控振荡器、混频器、移相器、功分器、激光器、红外模块、光通信器件和模块以及其他微波功率器件等。金属陶瓷外壳向着满足更高频率、更大功率器件封装需要的方向发展,外壳中的陶瓷材料也由氧化铝向氮化铝陶瓷发展,氮化铝陶瓷具有高的热导率和与硅向匹配的热膨胀系数,是高功率电子器件的理想封装材料;而外壳中的金属材料由无氧铜、钨铜、钼铜材料向铝碳化硅金属基复合材料发展,铝碳化硅金属基复合材料具有高的热导率、低的膨胀系数、低的密度,适用器件高功率、轻量化的要求。