微波电路及组件

   微波组件是利用各种微波元器件和其他零件组装而成,用同轴、波导或其他传输线形式与外电路相连,GBU1010在系统中能独立完成特定功能,工作频率高于40OMHz,出现故障后可进行维修的小型化微波电路类产品。

   微波集成电路可分为混合微波集成电路和单片微波集成电路。混合微波集成电路是采用薄膜或厚膜技术,由微波无源元件、有源器件、传输线和互连线集成在一个基片上,具有某种功能的电路。单片微波集成电路是用半导体工艺制作在砷化镓等半导体材料上,工作在微波波段的单芯片电路。

   随着技术的发展,微波电路也朝着小型化、大功率的方向不断发展,工作频率不断提高。在小型化方面,微波电路从混合集成电路到单片集成电路,单片集成电路的功能也越来越复杂,出现了微波片上系统;集成度也越来越高,出现了微波多芯片组件(MCM)。随着工作频率和功率的不断提高,微波器件的材料也从硅(Si)发展到现在主流的砷化镓

(GaAs),目前,以碳化硅(siC)、氮化镓(GaN)、磷化铟(InP)、氧化锌(Zno)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料开始应用到微波集成电路中。这些材料具有宽的禁带宽度、高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力,因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件,是微波集成电路的发展重点。常用的微波电路有滤波器、衰减器、功分器、定向耦合器、混频器、微波低噪声放大器、功率放大器、倍频器等。在电子系统、电视卫星接收、微波通信和超高速计算机、大容量信息处理方面有广泛的应用前景。