- 电子元器件破坏性物理分析(DPA)2019/5/27 19:48:08 2019/5/27 19:48:08
- 电子元器件破坏性物理分析(DPA)是为验证元器件设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范要求,对元器件的样品进行解剖以及解剖前后进行一系列试验和分析的全过程。通过解剖给定产品批的完整...[全文]
- 断裂强度与断裂伸长率是考核材料机械性能的重要指标2019/5/27 19:29:51 2019/5/27 19:29:51
- 断裂强度与断裂伸长率是考核材料机械性能的重要指标,断裂强度是指拉伸试件至断裂时记录的最大抗拉应力。断裂伸长率是指试样拉伸至断裂时,标记距离的增量与未拉伸试样的标记距离的百分比。G1184TG1U...[全文]
- 金属化层从芯片上拉起2019/5/23 21:10:55 2019/5/23 21:10:55
- 失效类别K1S321611C-FI70失效类别如下。应记录获得分离所需的应力和分离或失效的主要类别。(l)硅断裂。(2)金属化层从芯片上拉起。...[全文]
- 扫描芯片上所有其余的同一类型钝化层台阶2019/5/23 20:55:56 2019/5/23 20:55:56
- 不应拒收的横截面积。如果下GAL16V8D-15LJ述两个条件同时满足,即使特定方向边剖面上金属化层横截面小于50%[在满足上述(1)~(3)的情况下为30%],也不应拒收。①条件...[全文]
- 样品检查的详细要求 2019/5/23 20:42:04 2019/5/23 20:42:04
- 样品检查的详细要求GAL16V8D-15QJ应按下述规定进行检查。表⒋19概括了这些规定。1)一般金属化层采用低放大倍数,在每个芯片上至少应检查25%或...[全文]
- 将芯片或表面安装的元器件安装在管座或其他基片的指定位置上2019/5/22 22:27:41 2019/5/22 22:27:41
- 在电子元器件的制造工艺流程中,硅片分割成单个的芯片后,将芯片或表面安装的元器件安装在管座或其他基片的指定位置上,并使芯片与管座间形成良好的欧姆接触和散热通路,这就是集成电路的装片。QHX220I...[全文]
- 敏感元器件和传感器2019/5/20 21:54:20 2019/5/20 21:54:20
- 敏感元器件和传感器SN74LVC14APWRG3压阻式压力传感器的示意图如图⒋82所示。温补瓷板标志区厚膜电阻器外壳倮护胶金丝硅杯封结座瓷板外引线基座图...[全文]
- 精密影像测试仪2019/5/19 17:39:10 2019/5/19 17:39:10
- 精密影像测试仪非接触影像测量仪是一种由高解析度CCD彩色摄像机、连续变倍物镜、PC显示器、转接盒、精密光学尺、2D资料测量软体与高精度工作台等精密机械结构组成的高精度、M12L12...[全文]
- X射线荧光测厚仪测量条件选择及方法 2019/5/19 17:31:43 2019/5/19 17:31:43
- X射线荧光测厚仪测量条件选择及方法1.测量条件选择M058LBN(1)尽可能选择大准直器,但不能超出被测区域面积,这样测试结果更准确。(2)测量时间越长...[全文]
- 接触件的插入力和分离力2019/5/19 17:03:43 2019/5/19 17:03:43
- 接触件的插入力和分离力电连接器每一对接触件的插入力和分离力(简称插拔力)是影响接触可靠性的重要因素。插拔力的大小是由设计结构及弹性接触的正压力大小决定的。IAP10L14X-35I...[全文]
- 声扫的三种主要扫描模式2019/5/18 19:41:58 2019/5/18 19:41:58
- 声扫的三种主要扫描模式声扫的三种主要扫描模式是A模式、B模式、C模式。1)A扫描模式G3U1084-33A扫描是一种点扫描方式,其中的波形图就是超声波的...[全文]
- 耐溶剂性主要是考核当元器件受到溶剂作用2019/5/17 21:52:10 2019/5/17 21:52:10
- 对标准的理解耐溶剂性主要是考核当元器件受到溶剂作用时,其外观、材料或涂覆是否会发生有害的、EL357N(C)TA-G机械的或电的损坏或者变质。试验过程是采用刷子人工按压刷试样标志,...[全文]
- 目前单粒子效应的研究手段为地面辐照源模拟2019/5/14 21:11:07 2019/5/14 21:11:07
- 单粒子试验源目前单粒子效应的研究手段为地面辐照源模拟。地面模拟单粒子效应的主要辐照试验装置有如下几种:①重离子加速器;②锎(252CD源;③脉冲激光源。M28945-13R重离子加...[全文]
- 可在热电偶测量端及附近引线根据情况进行单面镀金或喷有涂层的聚脂薄膜覆盖2019/5/13 21:32:32 2019/5/13 21:32:32
- 尽量减少辐射热交换的影响。当被测温度与周围环境温度差别较大时,辐射热交IC42S32200-6T换可能使被测温度产生较大的误差。为减少这种误差,以及减少安装部位与相邻部位之间的差异,可在热电偶测...[全文]
- 热真空试验中的一个温度循环包括高温和低温两个温疫交变2019/5/13 21:06:24 2019/5/13 21:06:24
- 温度循环。热真空试验中的一个温度循环包括高温和低温两个温疫交变,在进行高、低温温度保持时,分别进行卫星等的测试。根据总体规范的要求,IC41C16257-35K卫星处于每个温度保持阶段的时间为8...[全文]
- 温度与机械环境综合试验有多种方式2019/5/12 17:40:12 2019/5/12 17:40:12
- 目前,就综合试验项目而言,有许多方法,国标与IEC标准有低温/低气压试验、低温/低气压/湿热试验、低温/低气压/振动试验等多项综合试验。HC20K600FC672AB温度与低气压综合试验己用在航...[全文]
- 试件的安装方向应能使试件承受最大的磨蚀影响2019/5/12 17:04:08 2019/5/12 17:04:08
- ●吹尘试验:应使试件最易损的表面面向尘吹来的方向c必要时,在采用规定的试验持续时间的情况下,H15780JCQ以相等的时间间隔转动试件,使所有易损表面都得到暴露。●吹...[全文]
- 盐雾试验的种类 2019/5/11 18:36:58 2019/5/11 18:36:58
- 盐雾试验的种类人工模拟盐雾环境试验是利用一种具有一定容积空间的盐雾试验箱,在其容积空间内用人工的方法营造盐雾环境来对产品|的耐盐雾腐蚀性能质量进行考核。OMAP3530DCUSA与...[全文]
- 试验样品前端或向前朝向离心机旋转轴2019/5/9 21:38:05 2019/5/9 21:38:05
- 试验样品试验时所需的测量、通气、通液或试验安全保护等附加连接件,应可靠地固定在离心机上。但只允许对试验样品增加最小限度的附加约束力和质量。使用离心机做试验时,试验样品所承受的加速度方向总是指向离...[全文]
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