- 什么是直接转矩控制（DTC控制）?2015/11/20 21:51:33 2015/11/20 21:51:33
- 什么是直接转矩控制（DTC控制）?答：在20世纪80年代中期，德国学者Depenbrock教授于1985年提出直接转矩控制，S29GL128N10FAI01其思路是把电动机和逆变器...[全文]
- 普通笼型异步电动机带恒转矩负载为什么不能采用调压调速？2015/11/18 21:05:02 2015/11/18 21:05:02
- 普通笼型异步电动机带恒转矩负载为什么不能采用调压调速？答：普通笼型异步电动机带恒转矩负载不适合采用调压调速的原因有以下两点。(1)电动机的电磁转矩与电压的平方成正比，...[全文]
- 三相异步电动机降压起动通常有什么方法？2015/11/18 21:01:28 2015/11/18 21:01:28
- 三相异步电动机降压起动通常有什么方法？答：三相异步电动机的降压起动K4S281632E-UI75方式有星一三角（丫△）降压起动和自耦降压起动两种。星一三角降压起动是在...[全文]
- 绕线式电动机转子串电阻调速方法有什么特点2015/11/18 20:37:23 2015/11/18 20:37:23
- 绕线式电动机转子串电阻调速方法有什么特点？适用于什么场合？答：绕线式电动机转子K4M563233E-ME80串电阻调速方法的特点如下。(1)串人的电阻越大，电动机的转...[全文]
- 电子束曝光系统2015/11/17 19:17:29 2015/11/17 19:17:29
- 电子束曝光系统(electron-beamexposuresystem)：一种曝光设备，将图形DH2X61-18A模式储存在计算机中，用米控制静电板，继而调整电子束方向，可在不使用掩模版的情况下...[全文]
- 电性能测试2015/11/16 19:01:49 2015/11/16 19:01:49
- 晶圆生产和封装工序的目的是给客户提供一种能执行特定功能的特定半导体器件。FFB3906最后一道工序就是对完成封装工序的封装单元进行电性能测试来验证其是否按规范进行工作。这项测试与先前的晶圆电测相...[全文]
- 铝线压焊法2015/11/15 14:21:10 2015/11/15 14:21:10
- 铝线压焊法：铝线尽TMS320F240PQA管没有像金线那样好的传导性和抗腐蚀性，但仍然是一种重要的键合线材料。铝的一个首要优点是其成本低；第二个优点是它与铝材料的压焊点属同一种金属材料，不容易...[全文]
- 载带自动焊2015/11/15 14:01:04 2015/11/15 14:01:04
- 包装：贴片区、压焊线、内部引TMS320DM642AZDK6脚及外部引脚组成了管壳的电连接部分。其他部分称为包装体(enclosure)或封装体(body)。这部分提供保护及散热的功能。本章所提...[全文]
- 物理性保护2015/11/15 13:58:05 2015/11/15 13:58:05
- 封装的第二个功能是物理性保护，TMS320DM368ZCE防止芯片破碎、免受微粒的污染和外界损伤。所需要的物理性保护程图18.5双列直插封装(DIP)过孔组装度有高有低，低到消费类产品的应用，高...[全文]
- 可编程只读存储器2015/11/14 16:31:30 2015/11/14 16:31:30
- 可编程只读存储器：可编程IR3084UMTRPBF只渎存储器(PROM)代表可编程的只读存储器，PROM同PAI,的存储功能相当，每一个记忆单元通过一个熔丝连接到电路中。用户按电路要求，通过熔断...[全文]
- 掺杂型电阻器2015/11/13 21:13:43 2015/11/13 21:13:43
- 掺杂型电阻器：集成电NCP4894DMR2G路中的大多数电阻器都是由氧化、掩膜和掺杂工艺顺序生成的（见图16.2）。在氧化层表面生成一个图形。典型的电阻器是哑铃形的（见图16.3）。两端的矩形作...[全文]
- 高斯试图协调不同天文学家报告的不同恒星的位置2015/11/12 20:12:55 2015/11/12 20:12:55
- 这两种方法来自于一种称为高斯分布的数学分布，是用著名数学家卡尔·弗里德里希·高斯（KarlFriedrichGauss，1777-1855年）的名字命名的。AD9200ARSZ它的起源很...[全文]
- 良品率2015/11/12 19:45:51 2015/11/12 19:45:51
- 总体制造良品率（见第6章）决定了诸多的成本因素如何影响芯片的最终成本。HX1236如果芯片的良品率很低，每片芯片的成本就会上升。不仅固定成本会分散到更少的芯片上，非固定成本也会因为芯片上要使用相...[全文]
- 晶圆制造的成本2015/11/11 19:38:10 2015/11/11 19:38:10
- 生产一片有功能的芯片有诸多成本因素（见图15.2）。这些因素一般分为固定成本和非固定成本。S29GL128P90TFIR10固定成本是不管芯片是否生产或售出都存在的成本。非固定成本是随着...[全文]
- 晶圆制造中的商业因素2015/11/11 19:34:10 2015/11/11 19:34:10
- “在人类历史上，RHRP15120半导体的故事是无与伦比的”DanHutcheson,VLSIResearch,Inc.从简陋的实验室活动开始到今天的自动晶圆制造厂，...[全文]
- 自动在线缺陷检测系统2015/11/10 20:21:24 2015/11/10 20:21:24
- 自动缺陷探测：在晶圆表面即使是很小尺寸颗粒的探测都会使用激光束作为探测光源。IRF540运用激光有两方面的优势，一是取决于高亮度反射光的小尺寸颗粒探测（见图14.25），它可以探测很小的表面颗粒...[全文]
- 其他显微镜技术2015/11/10 20:15:50 2015/11/10 20:15:50
- 其他显微镜技术：光学技IRF5305STRLPBF术能够提供不仅是简单亮场或暗场观察的评估技术，比如：相衬和荧光显微镜。它们都允许观察者来确定表面E额外的光学信息。相衬表示垂直平面上：的不平整处...[全文]
- 载流子激发结深2015/11/10 20:03:00 2015/11/10 20:03:00
- 裁流子激发是一种非破坏性结深测量技术，对于由离子注入的浅结特别有用7它用，IRF4905SPBF个激光“点”（2斗m）在结区上方触发（见图14.16）二随着激光束进入晶圆并穿过结区，在结处有过剩...[全文]
- 栅氧化层完整性电学测量2015/11/10 19:56:57 2015/11/10 19:56:57
- 栅氧化层完整性(Gatehref="http://www.51dzw.com/IRF3710PBF-s.html">IRF3710PBF它是由被称为氧化层击穿电压(BV。)的破坏性电学测试来决定...[全文]
- 四探针测试仪测量厚度2015/11/9 20:04:11 2015/11/9 20:04:11
- 隔离层上的均匀导电层的厚度可由四探针测试仪测量得出，对于薄膜的公式为：司内业界习惯叫法，也有人AD8321AR将其称为薄层电阻——泽者注因为对于像铝这样的纯材料而言，电阻率是一个常...[全文]
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