裁流子激发是一种非破坏性结深测量技术，对于由离子注入的浅结特别有用7  它用，IRF4905SPBF个激光“点”（2斗m）在结区上方触发（见图14.16）二随着激光束进入晶圆并穿过结区，在结处有过剩载流子堆积．第二束激光被过剩载流子区反射掉。通过分析那里的反射信号，确定结的深度。

   这种系统可以测量检测晶圆或直接在生产晶圆上测量结深，并且可以用做在线工艺控制测量。

   关键尺寸和线宽测量

   电路中每个元件所需的精确尺寸都要受全部工艺的控制和影响。垂直尺寸由掺杂和薄膜T艺设定，水平面尺寸在光刻工艺形成，而作为此工艺的一部分，关键尺寸(CD)会在显影后的显微镜榆测和最终显微镜检测时测量。

   这些技术包括低技术显微镜图像对比、SEM、散射仪、原子力显微镜(AFM)和器件电学测量．