- 继电器主要用于控制与保护电路或用于信号转换2019/5/29 21:06:09 2019/5/29 21:06:09
- 继电器主要用于控制与保护电路或用于信号转换。当输入量变化到某一定值时,继电器动作,其触头接通或断开交、直流小容量的控制回路。E28F001BXT120随着现代科技的高速发展,继电器...[全文]
- 接触器选用原则2019/5/29 21:04:32 2019/5/29 21:04:32
- 接触器选用原则①额定电压接触器的额定电压是指主触头的额定电压,应等于负载的额定电压。E2516ABBG-6E-E通常电压等级分为交流接触器380V、660V及1140V;直流接触器...[全文]
- 低压断路器2019/5/29 19:55:31 2019/5/29 19:55:31
- 低压断路器E01A69BE①框架式断路器有绝缘衬垫的框架结构底座将所有的构件组装在一起,用于配电网络的保护。②塑料外壳式断路器用模压绝缘材料制成的封闭型外壳将所有的构...[全文]
- 并将结构单元及其包含的结构要素作为分析的主线2019/5/28 20:49:20 2019/5/28 20:49:20
- 在结构分析提出之初,结构分析的方案制定,大都以试验项目为主线。试验项H27U4G8T2BTR-BC目顺序安排不合理,在很大程度上会对结果的全面性和准确性造成影响。为避免不同试验项目之间的干扰,在...[全文]
- C-sAM声学扫描显微镜检查分析2019/5/28 20:34:03 2019/5/28 20:34:03
- C-sAM声学扫描显微镜检查分析H27U2G8T2MTP-BC声学扫描显微镜不仅可以检测原装塑封器件的多种缺陷,如键合区域面分层、塑封材料内部空洞和裂纹、引线框架分层、芯片粘接区域...[全文]
- 一台能沿电连接器电缆组件轴向逐渐增加张力负荷的设备2019/5/24 20:08:07 2019/5/24 20:08:07
- 试验仪器(1)一台能沿电连接器电缆组件轴向逐渐增加张力负荷的设备,该设备应能施加4~556N的力。GCIXF440AC(2)一台能监测出大于1us瞬间断电的监测仪。...[全文]
- 密封的器件在用机械方法去盖时应使受到的应力最小2019/5/24 19:44:53 2019/5/24 19:44:53
- 本试验应用于已做过包括最后密封封装在内的完整组装过程的器件,密封的器件在用机械方法去盖时应使受到的应力最小,应至少从待检验批中随机抽取一个器件作为试验样品。可采用下列方法中的一种进行腐蚀试验。...[全文]
- 塑封器件染色渗透试验2019/5/23 21:12:19 2019/5/23 21:12:19
- 塑封器件染色渗透试验1)试验设备K1S32161CD-FI70试验中使用的设备主要有烧杯等玻璃容器、搅拌器、真空泵、真空箱、过滤器(优于0127u...[全文]
- 用解理或研磨方法将经钝化的样品待查部位切开做剖面2019/5/23 20:57:21 2019/5/23 20:57:21
- 潜在拒收的验证。若承制方愿意,应允许提交样品或呈现同一拒收模式的邻近位置样品作验证试验,GAL16V8D-15QJ下面给出几个合适的验证试验事例。①横截剖面:用解理或研磨方法将经钝...[全文]
- 电子元器件的扫描电子显微镜(sEM)检查2019/5/23 20:16:14 2019/5/23 20:16:14
- 电子元器件的扫描电子显微镜(sEM)检查主要针对器件类产品进行,相应的检测标准主要有GJB548方法⒛18和GJB128方法⒛77。试验仪器G6K-2G-Y-TR-DC5...[全文]
- 对于器件封装可靠性的检测要求越来越严格2019/5/22 22:11:42 2019/5/22 22:11:42
- 现代封装技术的快速发展,对于器件封装可靠性的检测要求越来越严格。QCA8171-4L3E电子封装由贴片、键合及封盖等几个方面组成。键合是将半导体芯片焊接区与微电子封装的引线或基板上的金属化布线焊...[全文]
- 制样镜检多适用于电阻器、电容器、电感器、连接器等元器件,2019/5/21 21:54:28 2019/5/21 21:54:28
- 制样镜检多适用于电阻器、电容器、电感器、连接器等元器件,选择物理法或者化学法,D133AL-33B去掉元器件外壳、包封层、涂覆层等(如有必要,还需通过浇铸、切割、剖磨、抛光等制作金...[全文]
- 焊料密封的或盖板焊料密封的双列直插封装和扁平封装2019/5/21 21:06:06 2019/5/21 21:06:06
- 当方法1的设备或程序不适用时,也可以采用本方法来替代。可采用以下开封方法中的一种程序或其他适用方法去除继电器外壳。AD7175-2BRUZa)焊料密封的或盖板焊料密封...[全文]
- 质谱仪的校准是在规定水汽允许范围2019/5/20 20:44:32 2019/5/20 20:44:32
- 质谱仪的校准是在规定水汽允许范围(偏差为2o%)下,利用一个封装模拟器来完成的。E1116AEBG-8E该模拟器利用对己知水汽含量(偏差为10%)的体积连续取样排气,且能重复性地产生至少三种己知...[全文]
- 内部气体成分分析2019/5/19 17:40:38 2019/5/19 17:40:38
- 内部气体成分分析在构成电子系统或设备的元器件中,密封封装(具有内部空腔的封装形式)的电子元器件在长期可靠性方面具有明显的优势,而密封封装元器件的可靠性,M12L128...[全文]
- 试验仪器 2019/5/19 17:23:07 2019/5/19 17:23:07
- 试验仪器图⒋40所示为一台通用的采用正比例计数法的X射线荧光测厚仪。M0516LBN(l)可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度,适合较薄金属镀层测量。...[全文]
- 检测器件封装腔体内是否存在自由粒子2019/5/18 19:21:49 2019/5/18 19:21:49
- 对标准的理解本试验的目的在于检测器件封装腔体内是否存在自由粒子,若是由于器件内的工艺结构引起的噪声信号,G1442RD1U则不进行判定的。粒子碰撞噪声试验的检验人员需要有一定的试验...[全文]
- 灵敏度检测装置2019/5/18 19:17:27 2019/5/18 19:17:27
- 灵敏度检测装置(STu)(见图⒋28)用来定期评定PIND系统的性能。STU应包括一个其容差与PIND换能器容差相同的换能器,G1412RC1U以及一个能以250×(1±20%)u...[全文]
- 该装置应能够使焊料保持在规定的温度2019/5/17 21:34:05 2019/5/17 21:34:05
- 1.试验设备l)焊槽EDD5116AGTA-6B-E使用焊槽的尺寸应足够大,可容纳本方法安装板,并可将端头浸渍到规定的浸渍深度,而不接触焊槽底部。该装置应能够使焊料保...[全文]
公网安备44030402000607
