现代封装技术的快速发展,对于器件封装可靠性的检测要求越来越严格。QCA8171-4L3E电子封装由贴片、键合及封盖等几个方面组成。键合是将半导体芯片焊接区与微电子封装的引线或基板上的金属化布线焊LK用金属丝连接起来的工艺技术,键合引线的质量直接影响到电子器件的可靠性。因此,键合引线的强度足判定键合质量的重要指标之一。

   键合强度试验分为以下两个方面

   (1)破坏性引线键合拉力试验。破坏性引线键合拉力试验是测试器件封装的引线键合强度,即确定引线键合拉力是否符合有关详细规范和标准的要求。键合强度试验适用于热压焊、超声焊,以及其他焊接技术对封装内部的引线与芯片、封装基片的键合,同时也可应用于集成电路封装的外部键合,如梁式引线及倒装焊键合。

   (2)非破坏性引线键合拉力试验。非破坏性引线键合拉力试验,就是不需将键合引线拉断来判断其键合强度是否能达到详细规范及相关标准的规定要求。这种试验方法适用于超声楔形焊和热压球焊在生产过程中的测试。