内部气体成分分析

   在构成电子系统或设备的元器件中,密封封装(具有内部空腔的封装形式)的电子元器件在长期可靠性方面具有明显的优势,而密封封装元器件的可靠性,M12L128168A-6TIG2L在很大程度上是由其内部气氛决定的,与内部气氛有关的、影响长期存储及工作寿命的机理有内部气氛超标导致的金属化学腐蚀、电化学腐蚀、金铝键合退化、GaAs内部氢中毒等。因此,对密封元器件内部气氛,尤其是微量气氛的分析与控制具有重要的意义。这些内部气氛的组成有水汽、氮气、氧气、氩气、二氧化碳、氢气、氦气以及有机材料挥发释放出的甲醇、乙醇、丙酮、甲苯等,这些气体主要来源于封装过程,包括:

   (1)封装过程中选用了化学性质不稳定或者清洗不干净的封装材料;

   (2)封装前元器件清洗或者烘烤不充分;

   (3)封装设备密封性能不好;

  (4)封装气氛(一般为氮气)纯度和湿度不达标等。

    这些内部气氛的存在,会对内部有极性或有触点的电子元器件会产生短路、电迁移、污染和腐蚀等危害,特别在电应力、温度应力作用下,这种影响和危害还会加剧,导致电参数漂移或功能丧失。

   元器件内部气氛的测试数据,提供了大量可用于改进产品质量和可靠性的信息,可进一步了解密封前烘烤温度与时间、聚合物和固体合金材料特性、固化时间、热应力和机械应力、密封环境、管壳材料、内部污染等问题对于内部气氛的响。通过对内部气氛的分析,可以不断改进工艺控制过程和工艺材料、优化工艺参数。