在结构分析提出之初,结构分析的方案制定,大都以试验项目为主线。试验项H27U4G8T2BTR-BC目顺序安排不合理,在很大程度上会对结果的全面性和准确性造成影响。为避免不同试验项目之间的干扰,在制定试验方案时,往往需要考虑产品的层次性,按照功能单元和物理单元进行二级或三级层次分解,并将结构单元及其包含的结构要素作为分析的主线,制定符合不同层次的试验项目。所有的分析试验项目列举出来后,要进行组合排序,形成优化后的分析试验步骤,以确保可以用尽可能少的样品和尽可能简洁的过程进行结构分析,以及在每一个试验项目中能够获取尽可能多的结构要素信息。这种新的分析评价过程能够更全面地覆盖元器件的各方面设计、工艺和材料要素。

   以sAW滤波器为例,在制定试验方案过程中,结构分析的内容应从外部封装、内部封装及芯片级三方面入手。试验顺序也应遵从外部封装分析、内部封装分析、芯片级分析的递,具体内容如图5-18所示,主要分析方法如图5-19所示。更进一步,可以将元器件分解到结构最小单元或功能最小单元,以及工艺、材料的最小界限,但需要注意结合器件结构的典型性、成熟性等进行调整。对于公认的典型结构单元,般不需要再分解到该部分的最小结构单元。典型的宇航用信号处理器件的结构单元分解图如图5-⒛所示。