基板的弯曲变形8(x，y)、转角变形O(x，y)除直接影响RT9022GE连接处强度，产生较大压应力，从而造成以上所述的疲劳破坏等故障外，还对电子组装可靠性有影响，表现在以下方面。
    1)分布参数的变化
    随着电子组装件组装密度的提高，电子元器件、铜箔导线的分布参数（分布电容、分布电感、分布电阻）间相互影响也随之增大。当O(x，y)、8(x，y)较大时，由于它们之问的相对位移量发生了较大变化，使分布参数稳定性下降。这将引起工作在高频或微波频段的电子组装件发生频率漂移，品质因子Q变化，可靠性下降等故障。

    2)集中参数的变化
    对工作在高频段的组装件，如晶振、频综器等，基板变形引起的集中参数变化常常比分布参数的变化更大，对可靠性的危害也更严重。图4-48所示的低频电路中的两个互感线圈，弯曲变形将使其轴心线( Ol-01)距离发生+2 A/x的线位移和每个线圈自身轴向（02-02）长度发生+2 A/x的伸缩变形。这种变形将使其自感和互感值发生变化，频率漂移和输入信号不稳定，严重时将使整机失灵。这种变化对于集中参数电阻和电容的影响比电感小。

           
    3)电接触可靠性下降
    为了维修方便，印制板常采用插座连接方式（见图4-49）。在强烈振动条件下，印制板与插座片弹簧之间的接触面积、接触点的压力都将发生变化。当预压紧力较小，或簧片因疲劳而失去弹性时，都会使电接触状况变坏，甚至出现时断时续现象，使信号传输稳定性下降。
   对于采用标准插座式连接的大规模集成电路块而言(见图4-50)，如果插座刚性不好，而随基板一起发生弯曲变形时，集成块的插脚会离开插座，使连接松动。当集成块自身惯性动荷超过了插脚与座间的摩擦力时，将会被甩出，从而造成电子组件失效。