提高基板刚性主要从提高基板RT8015BGQW的基频谐振频率矗，限制转角位移O(x，y)弯曲变形bm和降低传递率等方面着手。常用的工程措施有：

           
    ①减小基板的几何尺寸（axb）；
    ②当基板尺寸较大时，可用加强筋（见图4-47）；
    ③采用杨氏模量E和面密度p比值E/p较大的材质；
    ④增加基板的厚度办，提高刚度因子D;
    ⑤基板与板边导轨之间尽量采用螺钉连接，避免采用无波状弹簧和有间隙的槽状导轨；
    ⑥在基板中心部增加限制bm的约束附件，从而减小基板的总体O(x，y)、文x，y）数值；
    ⑦采用复合材料，增大基板的结构阻尼，降低传递率77；
    ⑨对电子设备整机进行隔振，减小外界振动激励对板边导轨的影响，使基板的Gi。下降。