有关锡铅焊BTS113A料的力学性能，一直是讨论的热门话题，它直接关系到焊点的强度。从理论上讲，无论采用块状焊料的测试棒进行抗拉试验，还是在搭接焊点上进行抗剪试验，均会有较好的数据（见表7.6）。
                
    在实际焊接中，即使不考虑焊接过程中所产生的缺陷如空洞，气泡对强度的影响，的强度也会经常出现问题。电子产品在实际工作中，焊点会因本身电阻的存在而出现发热现象，在温度的循环的情况之下，焊点会出现蠕变与疲劳，这将会极大地影响焊点力学性能。例如，在20～110 0C之间循环超过2000次，焊料的抗剪强度仅为正常值的1/5 N1/10，
    此外焊点的强度还与焊点的形状、负载的方向、IMC的厚度以及冷却速度有关。
    1．焊料的蠕变
    所谓蠕变是指在较小的恒定外力（拉伸、压缩或扭曲等）作用下，随时间的增长，材料表现出一种缓慢的塑性形变，其发展的趋势与所受到的负载有关，通常蠕变的速率随负载的增加而增加。
    以Sn63焊料为例，在20℃下，焊料在不同外力下的失效时间近似值见表7.7。

                      
    此外，温度对蠕变也有直接的影响，温度的增加、焊料的蠕变会导致应力松弛，对于Sn40Pb焊料，在50℃时应力从1 0N／rrrrri2减到5N/mm2，大约需要lOh，从5N／rrrrr12减到2.5N／mm2大约要OOh，而在100℃仅需要4h。