X光机提供了一种非破坏PT7A6525JPT性的测试方法，可检测所有元器件的焊接质量（全覆盖），计算机系统能自动将X光测试信息转化为焊点特征数据，并与已设定的标准值对比，以判断缺陷焊点，现将几种典型的X光焊点图像介绍如下。
    (1)优良的BGA焊点
    X光能方便地检测BGA焊点，其效果如图15.76所示。图中有鲜明的灰色比，焊点部纷吸收X光呈黑点状，大小均匀，圆整，说明焊点优良，无气泡与桥连，也未见器件偏移。
    (2)有缺陷的BGA焊点
    图15.77是有缺陷的BGA焊点，其缺陷有两种，一种是连焊，见左下角；另一种是空洞／气泡，见图15.77右下角。X光机能非常方便地观察到上述缺陷。

            
    (3) QFP器件引脚焊接缺陷
    QFP器件引脚焊接缺陷如图15.78所示，其中在引脚之间有锡球，但未造成短路；红圈内焊点图像无灰度变化，是开焊／虚焊的表现。
    上述几种焊接缺陷在X光下均能清楚地发现，X光检查是一种全新的测试概念，与传统的测试手段相比，它是一种比较先进的测试方法，能覆盖各种焊接缺陷，其应用前景广泛。