铅的物理和化学性质
发布时间:2012/10/7 11:36:32 访问次数:2968
晶须生长BT169 的速度与温度有关，温度增加有利于晶须的增长，潮湿的环境下也会诱发晶须的生长。
晶须的危害是不言而喻的，它可以诱发电子线路出现跳火、短路和噪声。尽管晶须的现象并不经常发生，但会成意外的后果，特别是在SMC/SMD微型化后，晶须的干扰应该随时随地地提防。
防止晶须现象的办法有：不用电镀锡层，而改用热浸涂层；不用纯锡而改用锡铅合金；适当增加电镀层的厚度。
(3) IMC
焊料，尤其是锡会和一些基体金属铜、金和银发生强烈的相互作用而形成IMC，初期的IMC对焊接来说有一定的优越性能，如1～3htm厚的77一相Cu6Sn5，而后期的IMC如a-相CU3Sn却会使焊点机械性能变脆，接触电阻增大，导致焊点性能变差。
2．锡的化学性能
锡在大气中有较好的抗蚀性，不会失去金属光泽；不受普通水、海水、氧、C02和氨气的作用并能抵抗盐雾以及普通有机酸的腐蚀；对人体无毒害；强酸、强碱对它有腐蚀作用，尤其在有氧存在时。
7.2.2铅的物理和化学性质
铅是一种质地柔软并呈灰色的金属，熔点是327.4℃，密度为ll.34g/cm3，具有面心立方晶格。铅的导电、导热性能差，铅与锡有良好的互熔性，铅的导电、导热性能比锡差；塑性优异、铸造性好，并具有润滑性；纯铅耐腐蚀性极强，化学性能稳定，氧、海水、食盐、苯酚对其无作用，但有机酸和强酸对它有强腐蚀作用；铅对人体有害，以离子铅的形式进入入体后，其毒性很大，尤其是婴幼儿，因此人类正努力不再使用含铅焊料以及其他含铅材料。
锡和铅的物理特性见表7.1。
晶须的危害是不言而喻的，它可以诱发电子线路出现跳火、短路和噪声。尽管晶须的现象并不经常发生，但会成意外的后果，特别是在SMC/SMD微型化后，晶须的干扰应该随时随地地提防。
防止晶须现象的办法有：不用电镀锡层，而改用热浸涂层；不用纯锡而改用锡铅合金；适当增加电镀层的厚度。
(3) IMC
焊料，尤其是锡会和一些基体金属铜、金和银发生强烈的相互作用而形成IMC，初期的IMC对焊接来说有一定的优越性能，如1～3htm厚的77一相Cu6Sn5，而后期的IMC如a-相CU3Sn却会使焊点机械性能变脆，接触电阻增大，导致焊点性能变差。
2．锡的化学性能
锡在大气中有较好的抗蚀性，不会失去金属光泽；不受普通水、海水、氧、C02和氨气的作用并能抵抗盐雾以及普通有机酸的腐蚀；对人体无毒害；强酸、强碱对它有腐蚀作用，尤其在有氧存在时。
7.2.2铅的物理和化学性质
铅是一种质地柔软并呈灰色的金属，熔点是327.4℃，密度为ll.34g/cm3，具有面心立方晶格。铅的导电、导热性能差，铅与锡有良好的互熔性，铅的导电、导热性能比锡差；塑性优异、铸造性好，并具有润滑性；纯铅耐腐蚀性极强，化学性能稳定，氧、海水、食盐、苯酚对其无作用，但有机酸和强酸对它有强腐蚀作用；铅对人体有害，以离子铅的形式进入入体后，其毒性很大，尤其是婴幼儿，因此人类正努力不再使用含铅焊料以及其他含铅材料。
锡和铅的物理特性见表7.1。
晶须生长BT169 的速度与温度有关，温度增加有利于晶须的增长，潮湿的环境下也会诱发晶须的生长。
晶须的危害是不言而喻的，它可以诱发电子线路出现跳火、短路和噪声。尽管晶须的现象并不经常发生，但会成意外的后果，特别是在SMC/SMD微型化后，晶须的干扰应该随时随地地提防。
防止晶须现象的办法有：不用电镀锡层，而改用热浸涂层；不用纯锡而改用锡铅合金；适当增加电镀层的厚度。
(3) IMC
焊料，尤其是锡会和一些基体金属铜、金和银发生强烈的相互作用而形成IMC，初期的IMC对焊接来说有一定的优越性能，如1～3htm厚的77一相Cu6Sn5，而后期的IMC如a-相CU3Sn却会使焊点机械性能变脆，接触电阻增大，导致焊点性能变差。
2．锡的化学性能
锡在大气中有较好的抗蚀性，不会失去金属光泽；不受普通水、海水、氧、C02和氨气的作用并能抵抗盐雾以及普通有机酸的腐蚀；对人体无毒害；强酸、强碱对它有腐蚀作用，尤其在有氧存在时。
7.2.2铅的物理和化学性质
铅是一种质地柔软并呈灰色的金属，熔点是327.4℃，密度为ll.34g/cm3，具有面心立方晶格。铅的导电、导热性能差，铅与锡有良好的互熔性，铅的导电、导热性能比锡差；塑性优异、铸造性好，并具有润滑性；纯铅耐腐蚀性极强，化学性能稳定，氧、海水、食盐、苯酚对其无作用，但有机酸和强酸对它有强腐蚀作用；铅对人体有害，以离子铅的形式进入入体后，其毒性很大，尤其是婴幼儿，因此人类正努力不再使用含铅焊料以及其他含铅材料。
锡和铅的物理特性见表7.1。
晶须的危害是不言而喻的，它可以诱发电子线路出现跳火、短路和噪声。尽管晶须的现象并不经常发生，但会成意外的后果，特别是在SMC/SMD微型化后，晶须的干扰应该随时随地地提防。
防止晶须现象的办法有：不用电镀锡层，而改用热浸涂层；不用纯锡而改用锡铅合金；适当增加电镀层的厚度。
(3) IMC
焊料，尤其是锡会和一些基体金属铜、金和银发生强烈的相互作用而形成IMC，初期的IMC对焊接来说有一定的优越性能，如1～3htm厚的77一相Cu6Sn5，而后期的IMC如a-相CU3Sn却会使焊点机械性能变脆，接触电阻增大，导致焊点性能变差。
2．锡的化学性能
锡在大气中有较好的抗蚀性，不会失去金属光泽；不受普通水、海水、氧、C02和氨气的作用并能抵抗盐雾以及普通有机酸的腐蚀；对人体无毒害；强酸、强碱对它有腐蚀作用，尤其在有氧存在时。
7.2.2铅的物理和化学性质
铅是一种质地柔软并呈灰色的金属，熔点是327.4℃，密度为ll.34g/cm3，具有面心立方晶格。铅的导电、导热性能差，铅与锡有良好的互熔性，铅的导电、导热性能比锡差；塑性优异、铸造性好，并具有润滑性；纯铅耐腐蚀性极强，化学性能稳定，氧、海水、食盐、苯酚对其无作用，但有机酸和强酸对它有强腐蚀作用；铅对人体有害，以离子铅的形式进入入体后，其毒性很大，尤其是婴幼儿，因此人类正努力不再使用含铅焊料以及其他含铅材料。
锡和铅的物理特性见表7.1。
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