印制板组件焊接后PCB基板上起泡的原因与解决办法

发布时间:2012/10/13 20:31:17 访问次数:2961

    SMA焊接后出现指甲大小的泡状物，主要原MTR2805SF/883因也是PCB基材内部夹带了水汽，特别是多层板的加工，它是由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而成的，若环氧树脂半固化片存放期过短，树脂含量不够，预烘干去除水汽去除不干净，则热压成型后很容易夹带水汽，或因半固片本身含胶量不够，层与层之间的结合力不够，而留下起泡的内在原因。此外，PCB购进后，因存放期过长，存放环境潮湿，贴片生产前没有及时预烘，因此受潮的PCB贴片后易出现起泡现象。
    解决办法：PCB购进后应验收后方能入库；PCB贴片前应预烘(125±5)℃/4h。
    芯吸现象
    芯吸现象又称为抽芯现象，是常见焊接缺陷之一，多见于汽相再流焊中。芯吸现象是焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，通常会形成严重的虚焊现象。产生的原因通常是由子元器件引脚的导热率大，故升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，此外引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。在红外再流焊中，PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线优良的吸收介质，而引脚却能部分反射红外线，故相比而言，焊料优先熔化并焊盘的润湿力就会大于焊料与引脚之间的润湿力，故焊料不会沿引脚上升，从而发生芯吸现象的概率就小得多。
    解决办法是对于汽相再流焊应将SMA首先充分预热后再放入汽相炉中；PCB焊盘的可焊性应认真检查和保证，可焊性不好的PCB不应用于生产；元器件的共面性应不可忽视，对共面性不良的器件不应用于生产。

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相关IC型号: MTR2805SF/883; MTR267M3502104M

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