能分清关键工序和特殊SLC1049-101ML工序，对此进行工艺参数的监控，工人通过培训考核，对设备、工具、量具等均特别重视。
    在SMT生产中，锡膏印刷、贴片机的运行、再流焊炉的炉温等均应列为关键工序，下列有关的参数应当每天检查与记录：环境的温度和湿度、印刷机稳定性；锡膏的黏度、锡球试验（结合第一件产品）；模板与PCB间隙、离板速度、刮刀速度和压力、图像识别精度（结合第一块焊膏印刷质量）；贴片机的工作状态包括压力、运行状况，应每天记录，有记录表。再流焊炉的温度应每天测试一次，并做好记录，有条件的炉温做到实时控制，有记录表。操作工人应严格培训考核，持证上岗，关键位应有明确的岗位责任制。
    在SMT生产中，锡膏、胶水等相对价格贵重，可作为特殊工序控制进行定额管理，在保证产品质量昀前提下，使材料消耗不断下降，并有效地降低成本，提高效益。材料消耗工艺定额的编制依据：产品设计文件、工艺文件、工艺规程；材料标准、材料价格；操作人员的熟练程度、工作环境的优劣、设备的完好情况等。综合考虑各种影响因素，针对每种材料的具体情况权衡主要因素。

             
    材料消耗工艺定额的编制方法有实际测定法和经验统计法。实际测定法是用实际称量的方法确定每个零件或每个焊点的材料消耗工艺定额。经验统计法是根据类似元件实际消耗统计资料经分析对比，确定其工艺定额。
    在批次生产中，实测每块印制板的标准用量（印刷前后质量差）、本批的标准用量及本批的实际用量，由此计算出焊膏的利用率，综合考虑其他因素，确定焊膏的损耗系数，最后由损耗系数计算焊膏的工艺定额。焊膏、焊料、数据收集表见表18.2。