焊接后印制板阻焊膜起泡的原因与解决方法
发布时间:2012/10/13 20:29:20 访问次数:1381
印制板组件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），会在个别MFL2812S/883焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，上述缺陷也是焊接工艺中经常出现的问题之一。
阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊膜与PCB基材之间存在气体／水蒸气，这里微量的气体／水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其中，当遇到焊接高温时，气体膨胀而导致阻焊膜与PCB基材的分层，焊接时，焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围。下列原因均会导致PCB夹带水气：
●PCB在加工过程经常需要清洗干燥后再做下道工序，如腐刻后应干燥后再贴阻焊膜，若此时干燥温度不够，就会夹带水汽进入下道工序，在焊接时遇高温而出现气泡；
●PCB加工前存放环境不好，湿度过高，焊接时又没有及时干燥处理；
●在波峰焊工艺中，现在经常使用含水的助焊剂，若PCB预热温度不够，助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部，其焊盘周围首先进入水汽，遇到焊接高温后就会产生气泡。
解决办法为：
●应严格控制各个环节，购进的PCB应检验后入库，通常PCB经260 0C/lOs不应出现起泡现象；
●PCB虚存放在通风干燥环境中，存放期不超过6个月；
●PCB在焊接前应放在烘箱中预烘(120±5)℃/4h;
●波峰焊中预热温度应严格控制，进入波峰焊前应达到lOOoC～1500C，对于使用含水的助焊剂时，其预热温度应要达到110℃～1550C，确保水汽能挥发完。
阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊膜与PCB基材之间存在气体／水蒸气，这里微量的气体／水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其中，当遇到焊接高温时，气体膨胀而导致阻焊膜与PCB基材的分层，焊接时，焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围。下列原因均会导致PCB夹带水气：
●PCB在加工过程经常需要清洗干燥后再做下道工序，如腐刻后应干燥后再贴阻焊膜，若此时干燥温度不够，就会夹带水汽进入下道工序，在焊接时遇高温而出现气泡；
●PCB加工前存放环境不好，湿度过高，焊接时又没有及时干燥处理；
●在波峰焊工艺中，现在经常使用含水的助焊剂，若PCB预热温度不够，助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部，其焊盘周围首先进入水汽，遇到焊接高温后就会产生气泡。
解决办法为：
●应严格控制各个环节，购进的PCB应检验后入库，通常PCB经260 0C/lOs不应出现起泡现象；
●PCB虚存放在通风干燥环境中，存放期不超过6个月；
●PCB在焊接前应放在烘箱中预烘(120±5)℃/4h;
●波峰焊中预热温度应严格控制，进入波峰焊前应达到lOOoC～1500C，对于使用含水的助焊剂时，其预热温度应要达到110℃～1550C，确保水汽能挥发完。
印制板组件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），会在个别MFL2812S/883焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，上述缺陷也是焊接工艺中经常出现的问题之一。
阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊膜与PCB基材之间存在气体／水蒸气，这里微量的气体／水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其中，当遇到焊接高温时，气体膨胀而导致阻焊膜与PCB基材的分层，焊接时，焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围。下列原因均会导致PCB夹带水气：
●PCB在加工过程经常需要清洗干燥后再做下道工序，如腐刻后应干燥后再贴阻焊膜，若此时干燥温度不够，就会夹带水汽进入下道工序，在焊接时遇高温而出现气泡；
●PCB加工前存放环境不好，湿度过高，焊接时又没有及时干燥处理；
●在波峰焊工艺中，现在经常使用含水的助焊剂，若PCB预热温度不够，助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部，其焊盘周围首先进入水汽，遇到焊接高温后就会产生气泡。
解决办法为：
●应严格控制各个环节，购进的PCB应检验后入库，通常PCB经260 0C/lOs不应出现起泡现象；
●PCB虚存放在通风干燥环境中，存放期不超过6个月；
●PCB在焊接前应放在烘箱中预烘(120±5)℃/4h;
●波峰焊中预热温度应严格控制，进入波峰焊前应达到lOOoC～1500C，对于使用含水的助焊剂时，其预热温度应要达到110℃～1550C，确保水汽能挥发完。
阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊膜与PCB基材之间存在气体／水蒸气，这里微量的气体／水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其中，当遇到焊接高温时，气体膨胀而导致阻焊膜与PCB基材的分层，焊接时，焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围。下列原因均会导致PCB夹带水气：
●PCB在加工过程经常需要清洗干燥后再做下道工序，如腐刻后应干燥后再贴阻焊膜，若此时干燥温度不够，就会夹带水汽进入下道工序，在焊接时遇高温而出现气泡；
●PCB加工前存放环境不好，湿度过高，焊接时又没有及时干燥处理；
●在波峰焊工艺中，现在经常使用含水的助焊剂，若PCB预热温度不够，助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部，其焊盘周围首先进入水汽，遇到焊接高温后就会产生气泡。
解决办法为：
●应严格控制各个环节，购进的PCB应检验后入库，通常PCB经260 0C/lOs不应出现起泡现象；
●PCB虚存放在通风干燥环境中，存放期不超过6个月；
●PCB在焊接前应放在烘箱中预烘(120±5)℃/4h;
●波峰焊中预热温度应严格控制，进入波峰焊前应达到lOOoC～1500C，对于使用含水的助焊剂时，其预热温度应要达到110℃～1550C，确保水汽能挥发完。
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