随着手持式移动设备SKM200GB123D1的持续发展，要求产品更小、更轻便，这迫使电子装配业寻找新型的封装技术和装配技术来满足要求。近年来，半导体行业出现了一种新的封装，即在同一封装内，将一个或多个芯片叠加在另一个芯片上。这种封装形式称为“层叠式芯片级封装”，如图13.53 (a)所示。但由于它的价格高，并且功能缺泛灵活性，故人们将各种功能的芯片制作成可叠加焊接的独立封装体，它也是BGA结构，其底部有阵列式O/I焊球，但在它顶层也有O/I焊区，它用来承接即将叠加在它上面的另一个可叠加焊接的器件，如图13.53 (b)所示。

              
     以此类推，需要时将多个器件相互叠加，实施整体再流焊接，这样做既扩展了功能，又能容易地利用Z轴方向的立体空间，从而节省宝贵的石轴和y轴方向上的空间。人们将这种封装称为可叠加焊接的( Package-on-package，PoP)器件。
    目前DRAM、SRAM、Flash和微处理器已可制作成可叠加焊接的器件，它们可互相叠加进行混合装联，并且这些芯片可来自不同厂家，通过简单地混合就能装联在一起，目前该技术已做到叠加4层芯片。
    PoP器件贴装常采用两种工艺，它们分别是助焊剂装配工艺和锡膏装配工艺，现将其注意事项介绍如下。