锡膏在印制工艺中，由于模板MFL2828S/ES与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锡膏浸流到焊盘外，加热后容易出现锡珠。
    因此应仔细调整模板的装夹，不应有松动的现象，此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成，理想环境温度为25±3℃，相对湿度为50%～65%。
    贴片过程Z轴的压力是引起锡珠的一项重要原因，往往不会引起人们的注意，部分贴片机由于Z轴头是依据元器件的厚度来定位，故会引起元器件贴到PCB上一瞬间将锡膏挤压到焊盘外的现象，这部分锡膏会明显引起锡珠。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大，通常只要重新调节Z轴高度就能防止锡珠的产生，如图15.98所示。

    模板的厚度与开口尺寸
    模板厚度与开口尺寸过大会导致锡膏用量增大，也会引起锡膏漫流到焊盘外，特别是用化学腐蚀方法制造的模板。
    解决办法是选用适当厚度的模板和开口尺寸的设计，一般模板开口面积为焊盘尺寸的90%，建议使用如图15.99所示的模板开口形状。右侧的钢板改进尺寸后，不再出现锡球。