减小或避免弯曲变形对电子RTL8201CL组装可靠性影响的技术措施，除以上介绍的提高基板刚度和连接刚度等外，在电子组装结构设计时还可采取如下措施。
    ①将电性能敏感的元器件安装在基板变形量较小的板边。
    ②电感线圈在调节后用胶粘连，以提高其自身结构刚度。
    ③插座应与基板间留有一个距离皖（见图4-51），引线弯成弓状，使其富有弹性。当基板弯曲时，因80>氏(x，y)，插座不发生弯曲变形，而弯曲变形仅在引线中发生，这样可使集成块马插座保持较好的接触状态。
    ④当激励Gi。较大时应采用附加装置，将集成块与插座、基板固定，此时磊=0。
    ⑤对于飞行器用的电子组装件，可用胶将元器件与基板封装，使之成为一个整体。

        
    热应力对电子组装件的影响
    不同材质结合面的热应力对电子组装件的可靠性影响，主要表现在如下几个方面。
    一是热应力的变化比较缓慢，故在应力分析时常可视为静应力（平均应力），平均应力大，使等效交变应力增大，从而降低了结构的疲劳寿命。当实际应力超过许用应力时，会造成结构断裂，发生永久变形等损坏。这类故障在结构刚性较差的印制板中尤为突出。在某舰船电子设备中，因印制板上铜箔导线断裂而出现的故障，就占总故障数的30%以上。