圆片级可靠性技术的基本目的是评价工艺的健壮性,以减弱本征磨损机理,减 IXFM26N50少生产时所承担的风险,对需要校正的问题提供早期的反馈。这种方法提供的是实时反馈。按照所涉及的技术,圆片级可靠性主要涉及:互连线可靠性(电迁移)、氧化膜层可靠性、热载流子注入效应及NBTI效应、等离子损伤(天线效应)等。细分如下:

   (1)金属化可靠性

   (2)连接可靠性

   (3)栅氧完整性

   (4)热载流子注入

   (5)层间介质层的完整性

   (6)结的完整性

   (7)可动离子沾污

   (8)腐朽电阻和键合完整性

   其中4种常用的圆片级可靠性测试如下:

   (1)金属化完整性测试

   (2)氧化层完整性测试

   (3)连接完整性测试

   (4)热载流子注入测试

   不同的测试方法需要从失效的物理机理出发,设计不同的测试结构,在高应力条件下对失效机理的可靠性进行评价。