圆片级可靠性测试是一种统计工艺控制方法,这种测试需要在特别设计的结构上进行, IXFM24N50通过测试一批数据反映出工艺线的受控状况,用于在圆片制造的早期阶段检测和消除可靠性问题。相对于传统的封装级可靠性技术,圆片级可靠性技术是一种在线实时监测技术,用于快速发现工艺中存在的可靠性问题。

   圆片级可靠性技术由一组加速测试构成,测试器件在高应力条件下的参数退化,用于在圆片制造的早期阶段检测和消除可靠性问题。在一项新的圆片生产工艺或新技术的发展过程中,圆片级可靠性测试提供基本的可靠性数据,快速识别潜在的本征可靠性问题。圆片级可靠性测试和常规可靠性测试相结合可以进行可靠性的

评价和预计。

   圆片级可靠性技术的基本目的是评价工艺的健壮性,以减弱本征磨损机理,减少生产时所承担的风险,对需要校正的问题提供早期的反馈。这种方法提供的是实时反馈。按照所涉及的技术,圆片级可靠性主要涉及:互连线可靠性(电迁移)、氧化膜层可靠性、热载流子注入效应及NBTI效应、等离子损伤(天线效应)等。