为了在微环境包围的工艺设备之间转移硅片,使用一个标准化的容器密封和传送整架的硅片。OP2177AR-REEL7这个容器与各种设备具有一个标准机械接口,它最初是由惠普公司开发并制作成型的。当把一个容器提交给一台设备时,设备中的机器人自动开启容器门,移走片架。标准机械接口系统能加入到现有的设备中,或者完全集成到设各附件中。

   在3OOmm的硅片工艺中,片架和容器是合二为一的,允许硅片直接从容器中处理。这个新式的容器称为前开口片盒(Front-Opcning UniⅡcd Pod,FOUP)。完全进行自动处理而不需要人工传送硅片容器。标准机械接口完全集成到设备中。微环境的一个优点是可以控制分子沾污。硅片在装载、卸载和传送时,通过惰

性的氮气吹洗与分子沾污隔离开来,这种控制在巨大的净化间内更难获得。微环境通过氮气吹洗也减少了硅片对水蒸气的暴露,这对抑制自然氧化层生长有利。