一些半导体制造厂采用穿壁式设备布局来安装设备,设备的主要部分位于生产区后面的夹层中, OP2177AR-REEL只有用户界面操作平台和硅片架位于生产线内。为减少颗粒,半导体制造中采用片架在设备间传送硅片(典型情况下,每个片架放25片硅片)。片架需要满足产生的颗粒最少、释放静电和最小化学物释放的要求。当前,硅片进入工艺室广泛采用静电吸盘,静电吸盘通过对卡的电极施加电压产生静电荷工作,电极通过绝缘介质与硅片后表面隔离,硅片的下表面感应出相 反的电荷,把硅片紧紧拉向卡盘。现代半导体制造中普遍采用微环境来加工硅片。微环境通常是建在洁净室内部的,装备风机过滤器装置的框架结构,四周用侧壁隔离周围环境和尘埃对设备和工艺的影响。微环境可以在一个特定小区域内实现比周围环境高得多的洁净等级。微环境净化区域包括用来支撑硅片的支架、硅片工艺室,装在通道和储藏区域。

   微环境被控制到极端洁净的净化级别(如0.1um的0,1级),而净化间本身在一个较高的净化等级,如10级。这种情况使得硅片在装载、卸载和置于工作台加工时能更简便地获得超洁净的环境。