集成电路的失效机理是指集成电路的失效原因,分析集成电路为什么失效,研究它失效的物理、ADG526AKR化学反应过程,以便采取有效措施,消灭或控制这些失效机理的发生。集成电路的失效机理与设计有关,版图、电路和结构方面的设计缺陷会引起器件特性的劣化。集成电路的失效机理与工艺过程有关,表面沾污、掩模不准、可动离子含量高、欧姆接触不良、金属条与氧化层的黏附力差、台阶覆盖不好、氧化层上的针孔、键合点损伤等原因都会使生产出来的器件失效。集成电路的失效机理也和使用环境有关,潮湿环境中的水汽、静电或电浪涌产生的损伤、过高的使用温度以及在辐射环境下使用未经抗辐射加固的集成电路也会引起器件的失效。表1.4列出了双极型大规模集成电路和MOs大规模集成电路的失效机理。