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执行周保养2016/9/20 21:37:01
2016/9/20 21:37:01
㈠)执行周保养。(2)检查冷却区循环水水箱,将水箱PA847C04中的水位加至距箱高l~2cm于VIP98N和Par咭t’l198),如图⒍⒛所示。(3)检查助焊剂处...[全文]
开机前检查准备2016/9/19 21:46:54
2016/9/19 21:46:54
(1)开机前检查准备。①检奄电源供给(三相五线制电源)是否为HN2S02FU本机额定电源。②检查设备是否良好接地。③检查紧急停止按钮(机器前电箱上面左右...[全文]
气相回流焊2016/9/19 21:42:28
2016/9/19 21:42:28
这是美国西屋公司于19年首创的焊接方法,曾经在美国的SMT焊接中占有很高比例,HIP4082IBZT其工作原理是:加热传热介质氟氯烷系溶剂,使之沸腾产生饱和蒸气;在焊接设备内,介质的饱和蒸气遇到...[全文]
红外线热风回流焊2016/9/19 21:38:42
2016/9/19 21:38:42
⒛世纪90年代后,元器件进一步小型化,SMT的应用不断扩大。为使不同颜色、不同HIN202EIBNZ-T体积的元器件(如QFP、PLCC和BGA封装的集成电路)能同时完成焊接,必须改善Fl流焊设...[全文]
焊接的形成依靠熔化状态的焊料润湿焊接面2016/9/18 20:36:18
2016/9/18 20:36:18
焊接的形成依靠熔化状态的焊料润湿焊接面,由毛细作用力使焊料进入焊件的间隙,依靠二者原子的扩散,形成一个合金层,从而实现焊件的结合。J00-0045NL进行锡焊,必须具备以下条件。(...[全文]
季度保养2016/9/17 16:15:16
2016/9/17 16:15:16
季度保养作业方法如下。(1)散热风扇的保养。在机器HT46R23正面右侧有两个散热风扇,每季度需清洁一次,方法如下,如图5-42(a)所示。①将帜1扇外罩取Γ,用干诤...[全文]
波峰焊后会掉片2016/9/15 17:14:02
2016/9/15 17:14:02
同化后,元器件黏结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片。(l)原因。产生原JM20329-LGCA3E是囚为固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光同...[全文]
按使用方法分2016/9/14 21:07:14
2016/9/14 21:07:14
贴片胶按使灯l方法,"可分为针式转移、压力注射式、丝网/模板印刷等I艺方式适用的贴片胶。A2611V典型贴片胶的特性呃表4-1。...[全文]
印刷工作平台部分2016/9/13 22:15:14
2016/9/13 22:15:14
工作平台。①用干净的棉布沾少许酒精对顶销、支持块ADT2904SAR、工作平台进行清洁;②对X,yl,巧的感应器进行清洁;注意不要使用有机溶液(如氨水、苏打水或苯)清...[全文]
锡膏印刷台的相关配件及其作用2016/9/12 21:46:01
2016/9/12 21:46:01
锡膏印刷台的相关配件及其作用如图3-25所示,B1040NL锡膏印刷台的相关配件及其作用如下。①胶带。将PCB固定在托板上。②锡膏。用于焊接。...[全文]
手动印刷机2016/9/11 18:09:09
2016/9/11 18:09:09
手动印刷机。手动印A12102D-R刷机是最简单而且最便宜的印刷系统,PCB放置及取出均需人工完成(一般是将整个刮刀机构连同模板抬起来),PCB定位精度取决于转动轴的精度,一般不太高。其刮刀可用...[全文]
焊锡膏的储存管理2016/9/11 17:27:17
2016/9/11 17:27:17
焊锡膏的储存管理。①颜色管理。登点记O937756号(入库标识,颜色代表失效日期)。②先进先出。各瓶编号,专人管理,进出记录。③环境管理。冰箱内置温度计...[全文]
MCM封装2016/9/10 17:30:26
2016/9/10 17:30:26
MCM封装。在还不能实现把多种芯片集成到单一芯片上、达到更高的集成度之前,MC33660EFR2可以将高集成度、高性能、高可靠的CsP芯片和专用集成电路芯片组合在高密度的多层互连基板上,封装成为...[全文]
PQFN封装2016/9/10 17:04:57
2016/9/10 17:04:57
方形扁平无引脚塑料封装(PQFN),是近几年推出的一种全新的封装类型。PQFN封装和CSP封装有些类似,M27C512B-12F但其元件底部不是焊球,而是金属引脚框架,如图⒉40所示。PQFN是...[全文]
CSP封装2016/9/9 23:04:44
2016/9/9 23:04:44
CSP的全称为ChipScalePackagc,为芯片尺寸级封装的意思,是BGA进一步微型化的产物。H16111DF-R它可以做到裸芯片尺寸有多大,封装尺寸就有多大,即封装后的IC尺寸边长不大于...[全文]
小外形塑封晶体管(SOT)2016/9/9 22:25:54
2016/9/9 22:25:54
晶体管(三极管)采用带有翼形短引线的塑料封装,可分为So⒎23、s0孓89、sOT-143、SOT-252等几种尺寸结构,产品有小功率管、大功率管、H16105DF-R场效应管和高频管几个系列;...[全文]
表面贴装电感器2016/9/8 22:17:22
2016/9/8 22:17:22
表面贴装电感器是继表面贴装电阻器、表面贴装电容器之后发展起来的一种新型无源元件。FI-RE41CL-SH2-3000由于电感元件结构复杂且受传统的绕线工艺限制,片式化的I艺难度较大,发展相对缓慢...[全文]
表面贴装技术的产生背景2016/9/6 22:10:34
2016/9/6 22:10:34
近几年来,电子应用M45PE20-VMN6TP技术的迅速发展表现出如下三个显著的特征。(l)智能化:使信号从模拟量转换为数字量,并用计算机进行处理。(2)多媒体化:从...[全文]
收音机的调试 2016/9/6 21:53:27
2016/9/6 21:53:27
静态调试直流电流测量与调试M27C512-15XF1(1)将5OOA型万用表置于直流电流挡(1mA或10tllA)。(2)对收音机各级电路的直流电流进行...[全文]
电位器的焊接2016/9/5 21:34:28
2016/9/5 21:34:28
电位器的焊接,首先要保证电位器安装端正,否则其调节旋转轴不能正确伸出表壳,影响装配。AC1680其次,要求电位器引脚的焊点应饱满牢固,焊料过少或虚焊,在使用时易造成失效,甚至焊点脱落。...[全文]
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