CSP的全称为Chip Scale Packagc,为芯片尺寸级封装的意思,是BGA进一步微型化的产物。H16111DF-R它可以做到裸芯片尺寸有多大,封装尺寸就有多大,即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的12倍,IC面积只比晶粒(Dic)大不超过1.4倍。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1△.14,已经非常接近于1△的理想情况。

   同等空问下相对于BGA封装,CsP封装可以将存储容量提高三倍。它的绝对尺寸仅有32mm2,相当于TSOP封装面积的l/6。在相同的芯片面积下,CSP所能达到的引脚数明显的要比TSoP、BGA引脚数多得多。TsoP最多为304根引脚,BGA能达到600根引脚的极限,

而CSP理论上可以达到1000根。由于如此高度集成的特性,芯片到引脚的距离大大地缩短了,线路的阻抗显著减小,信号的衰减和干扰大幅降低。CSP封装也非常薄,金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm,提升了芯片的散热能力。

   CSP有两种基本类型:一种是封装在圃定的标准压点轨迹内的,另一种则是封装外壳尺 寸随芯尺寸变化的。常见的CSP分类方式是根据封装外壳本身的结构来分的,它分为柔性CsP、刚性CsP、引线框架CSp和圆片级封装(WLP)。目前的CSP还主要用于少VO端数集成电路的封装,如计算机内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电(IA)、数字电视(DTV)、电了书(BBook)、无线网络

WL~AN/Gigabh Ethemct、ADS凵等新兴产品中。如图2-39(a)所示为一种CsP封装的外观,如图2-39(b)所示为采用CsP封装的计算机内存芯片。