⒛世纪90年代后,元器件进一步小型化,SMT的应用不断扩大。为使不同颜色、不同HIN202EIBNZ-T体积的元器件(如QFP、PLCC和BGA封装的集成电路)能同时完成焊接,必须改善Fl流焊设备的热传导效率,减少元器件之间的峰值温度差别,在电路板通过温度隧道的过程中维持稳定一致的温度曲线,设备制造商开发了新一代回流焊设备,改进加热器的分布、空气的循环流向,增加温区划分,使之能进一步精确控制炉内各部位的温度分布,便于温度曲线的理想调节。

   在对流、辐射和传导这二种热的传导机制中,只有前两者容易控制。红外线辐射加热的效率高,而强制对流可以使加热更均匀。先进的回流焊技术结合了热风对流与红外线辐射两者的优点,用波长稳定的红外线(波长约8um)发生器作为主要热源,利用对流的均衡加热特性以减少元器件与电路板之间的温度差别.