近几年来,电子应用M45PE20-VMN6TP技术的迅速发展表现出如下三个显著的特征。

   (l)智能化:使信号从模拟量转换为数字量,并用计算机进行处理。

   (2)多媒体化:从文字信息交流向声音、图像信息交流的转化发展,使电子设备更加人性化、更加深入人们的生活与工作。

   (3)网络化:用网络技术把独立系统连接起来,高速、高频的信息传输使整个单位、地区、国家以至全世界实现资源共享。这种发展趋势和市场需求对电路组装技术的要求如下。

   ①高密度化:单位体积电子产品处理信息量的提高。

   ②高速化:单位时间内处理信息量的提高。

   ③标准化:用户对电子产品多元化的需求,使少量品种的大批量生产转化为多品种、小批量的生产体制,必然对元器件及装配手段提出更高的标准化要求。这些要求迫使对在通孔基板PCB上插装电子元器件的工艺方式进行革命,电子产品的装配技术必然全方位地转向SMT。