同化后,元器件黏结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片。

   (l)原因。产生原JM20329-LGCA3E是囚为固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光同化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染。

   (2)解决办法。调整固化曲线,特别提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度很关键,达到峰值温度易引起掉片。对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题。

   固化后元件引脚上浮/移位

   这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路,如图午16所示。

   (1)原因。产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移。

   (2)解诀办法。调整点胶I艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数。