- 一些特殊元器件的安装处理2017/9/15 20:55:47 2017/9/15 20:55:47
- 元器件的引线直径与印刷板焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。N5212A一些特殊元器件的安装处理。①MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行,以...[全文]
- 流水线的工作方式2017/9/14 20:27:01 2017/9/14 20:27:01
- 目前,电视机、录音机、收音机的生产大都采用印制线路板插件流水线的方式。插件形式有自由节拍形式和强制节拍形式两种。(l)自由节拍形式。自由节M052LBN拍形式是由操作者控制流水线的...[全文]
- 装配工艺流程2017/9/14 20:10:01 2017/9/14 20:10:01
- 电子产品装配的工艺流程因设各的种类、规模不同,其构成也有所不同,但基本工序并没有什么变化,其过程大致可分为装配准各、装联、调试、M0519SD3AE检验、包装、人库或出厂等几个阶段,据此就可以制...[全文]
- 电子产品装配的分级2017/9/26 14:44:16 2017/9/26 14:44:16
- 电子产品装配的分级M0518SD2AE电子产品装配是生产过程中一个极其重要的环节,装配过程中,通常会根据所需装配产品的特点、复杂程度的不同将电子产品的装配分为不同的组...[全文]
- 印制电路板组装图2017/9/14 20:07:03 2017/9/14 20:07:03
- 印制电路板组装图是用来表示各种元器件在实际电路板上的具体方位、大小以M0518SC2AE及各元器件与印制板的连接关系的图样。由于电子产品的工艺和技术要求,印制电路板上的元器件排列与电原理图完全不...[全文]
- 印制板的制作过程 2017/9/13 21:23:22 2017/9/13 21:23:22
- 印制板的制作过程M24512-RMN6TP目前,印制电路板的大批量生产采用的是丝网漏印和感光晒板法,而小批量生产或试制样机时可采用简单的手工制作法。通常印制电路板的制作过程分为:底...[全文]
- 覆铜板介绍2017/9/13 21:19:55 2017/9/13 21:19:55
- 覆铜箔板的种类(1)酚醛纸基覆铜箔板。它是用M22-7131242浸渍过酚醛树脂的绝缘纸或纤维板作为基板,两面加无碱玻璃布,并在一面或两面覆以电解紫铜箔,经热压而成的板状层压制品。...[全文]
- 元器件引绂成型的方珐2017/9/12 21:05:21 2017/9/12 21:05:21
- 元器件引绂成型的方珐W14N501.普通工具的手工成型使用尖嘴钳或镊子等普通工具进行手工成型加工,如图2,11。2.专用工具(模具)的手工成型...[全文]
- 生产效率要求2017/9/12 19:30:31 2017/9/12 19:30:31
- 提高生产效率具体到调试工序中,就要求调试尽可能简单方便,省时省工。以下几LM4040AEX3-5.0+点是提高调试效率的关键。(1)调试仪器、设备的选用。通用仪器、设备操作一般较复...[全文]
- 印制板铜箔起翘、焊盘脱落2017/9/11 20:57:23 2017/9/11 20:57:23
- 印制板铜箔起翘、焊盘脱落造成印制板铜箔起翘、焊盘脱落的主要原因是:焊接时问过长、温度过高、反复焊M95640WQ接造成的;或在拆焊时,焊料没有完全熔化就拔取元器件造成的。印制板铜箔...[全文]
- 焊点的常见缺陷及原因分析 2017/9/11 20:54:54 2017/9/11 20:54:54
- 焊点的常见缺陷有虚焊、拉尖、桥接、球焊、印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落、导线焊M95320WP接不当等。造成焊点缺陷的原因很多,在材料(焊料与焊剂)和工具(烙铁、夹具)-定的情况下,采用什么样的焊...[全文]
- 拆焊2017/9/10 14:29:45 2017/9/10 14:29:45
- 拆焊又称解焊,它是指把元器件从原来已经焊接的安装位置上拆卸下来。当焊接出现错误、损坏或进行调试维修电子产品时,就要进行拆焊过程。NCP304LSQ45T1G拆焊的常用...[全文]
- 焊接的基本知识 2017/9/10 14:14:58 2017/9/10 14:14:58
- 焊接是使金属连接的一种方法,是将导线、元器件引脚与印制电路板连接在一起的过程。焊接过程要满足机械连接和电气连接两个日的,其中,机械连接是起固定作用,而电气连接是起电气导通的作用。NCP1207A...[全文]
- 有源器件(SMD)2017/9/9 19:42:54 2017/9/9 19:42:54
- SMD分立器件包括各种分立半导体器件,既有二极管、三极管及场效应管,也有由两三只三极管、HA7-5221-5二极管组成的简单复合电路。典型的SMD分立器件的外形尺寸如图1,23所示...[全文]
- 电阻网络(电阻排)2017/9/8 21:05:14 2017/9/8 21:05:14
- ①结构。综合掩模、光刻及烧结等工艺技术,在一块基片上制成多个参数、性能一NJM2146B致的电阻,连接成电阻网络,也叫集成电阻。②特点。随着电子装配密集化和元器件集成化的发展,电路...[全文]
- 塑料封装2017/9/8 20:36:31 2017/9/8 20:36:31
- 这是最常见的封装形式,其最大特点是工艺简单、成本低,因而被广泛使用。国家标准规定的塑料封装的形式,可分为扁平型(B型)和直插型(D型)两种。NE555随着集成电路品种规格的增加和集...[全文]
- 陶瓷封装2017/9/8 20:34:51 2017/9/8 20:34:51
- 采用陶瓷封装的集成电路导热好且耐高温,但成本比塑料封装高,所以一般都是高档芯片。NE5534参见图1.18,国家标准规定的陶瓷封装集成电路可分为扁平型(w型,见图1.19(a)和双列直插型(D型...[全文]
- 检测小容量电容器2017/9/6 21:23:16 2017/9/6 21:23:16
- ①对于容量大于5100pF的电容器,用万用表的欧姆挡测量电容器的两引线,应该能观察到万用表显示的阻值变化,这是电容器充电的过程。S1L9223B01-QO数值稳定后的阻值读数就是电容器的绝缘电阻...[全文]
- 微调电容器型号:CCW2017/9/6 21:11:07 2017/9/6 21:11:07
- 微调电容器型号:CCW①结构。在两块S1H2198A01-SO同轴的陶瓷片上分别镀有半圆形的银层,定片固定不动,旋转动片就可以改变两块银片的相对位置,从而在较小的范围内改变容量(几...[全文]
- 云母电容器型号:CY2017/9/6 20:59:15 2017/9/6 20:59:15
- ①结构。以云母为介质,用锡箔和云母片(或用喷涂银层的云母片)层叠后在胶木粉中压铸而成。云母电容器如图1.9所示。②特点。由于云S1C88848F00S000母材料优良的电气性能和机...[全文]
公网安备44030402000607
