陶瓷封装
发布时间:2017/9/8 20:34:51 访问次数:1717
采用陶瓷封装的集成电路导热好且耐高温,但成本比塑料封装高,所以一般都是高档芯片。 NE5534参见图1.18,国家标准规定的陶瓷封装集成电路可分为扁平型(w型,见图1.19(a)和双列直插型(D型,国外一般称为DIP型,见图1,19(b))两种。但W型封装的陶瓷扁平集成电路的水平引脚较长,现在被引脚较短的SMT封装所取代,已经很少见到。直插型陶瓷封装的集成电路,随着引脚数的增加,发展为CPGA(Ccramic Pin Ghd Army)形式,如图1.19(c)所示为微处理器80586(Pentium CPU)的陶瓷PGA型封装。
采用陶瓷封装的集成电路导热好且耐高温,但成本比塑料封装高,所以一般都是高档芯片。 NE5534参见图1.18,国家标准规定的陶瓷封装集成电路可分为扁平型(w型,见图1.19(a)和双列直插型(D型,国外一般称为DIP型,见图1,19(b))两种。但W型封装的陶瓷扁平集成电路的水平引脚较长,现在被引脚较短的SMT封装所取代,已经很少见到。直插型陶瓷封装的集成电路,随着引脚数的增加,发展为CPGA(Ccramic Pin Ghd Army)形式,如图1.19(c)所示为微处理器80586(Pentium CPU)的陶瓷PGA型封装。
相关技术资料- 9-8陶瓷封装
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