印制板的制作过程
发布时间:2017/9/13 21:23:22 访问次数:1153
印制板的制作过程 M24512-RMN6TP
目前,印制电路板的大批量生产采用的是丝网漏印和感光晒板法,而小批量生产或试制样机时可采用简单的手工制作法。通常印制电路板的制作过程分为:底图胶片制版、图形转移、腐刻、钻孔、孔壁金属化、金属涂覆、涂助焊剂及阻焊剂、印制电路板的机械加工与质量检验等。
覆铜箔板的选用主要是根据产品的技术要求、工作环境和工作频率,同时兼顾经济性来决定的。在保证产品质量的前提下,优先考虑经济效益,选用价格低廉的覆铜箔板,以降低产品成本。
印制板的制作过程 M24512-RMN6TP
目前,印制电路板的大批量生产采用的是丝网漏印和感光晒板法,而小批量生产或试制样机时可采用简单的手工制作法。通常印制电路板的制作过程分为:底图胶片制版、图形转移、腐刻、钻孔、孔壁金属化、金属涂覆、涂助焊剂及阻焊剂、印制电路板的机械加工与质量检验等。
覆铜箔板的选用主要是根据产品的技术要求、工作环境和工作频率,同时兼顾经济性来决定的。在保证产品质量的前提下,优先考虑经济效益,选用价格低廉的覆铜箔板,以降低产品成本。
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