电子产品装配的工艺流程因设各的种类、规模不同,其构成也有所不同,但基本工序并没有什么变化,其过程大致可分为装配准各、装联、调试、M0519SD3AE检验、包装、人库或出厂等几个阶段,据此就可以制定出制造电子设各最有效的工序来。一般整机装配工艺的具体操作流程图如图3.1所示。

   由于产品的复杂程度、设备场地条件、生产数量、技术力量及操作工人技术水平等情况的不同,因此生产的组织形式和工序也要根据实际情况有所变化。例如,样机生产可按工艺流程主要工序进行;若大批量生产,则其装配工艺流程中的印制板装配、机座装配及线束加工等几个工序,可并列进行;后几道工序则可按如图3.1所示的后续工序进行。在实际操作中,要根据生产人数、装配人员的技术水平来编制最有利于现场指导的工序。