焊点的常见缺陷有虚焊、拉尖、桥接、球焊、印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落、导线焊M95320WP接不当等。造成焊点缺陷的原因很多,在材料(焊料与焊剂)和工具(烙铁、夹具)-定的情况下,采用什么样的焊接方法,以及操作者是否有责任心就起决定性的因素了。

   虚焊

   虚焊又称假焊,是指焊接时焊点内部没有真正形成金属合金的现象。造成虚焊的主要原因是:元器件引线或焊接面氧化或有杂质、未做好清洁,焊锡质量差,焊剂性能不好或用量不当,焊接温度掌握不当(温度过低),焊接结束但焊锡尚未凝固时被焊接元件移动等。

   虚焊造成的后果:信号时有时无,噪声增加,电路工作不正常,产品会出现一些难以判断的“软故障”。

   虚焊点是焊接中最常见的缺陷,也是最难发现的焊接质量问题。有些虚焊点的内部开始时有少量连接部分,在电路开始工作时没有暴露出其危害;随着时间的推移,外界温度、湿度的变化,电子产品使用时的振动等,虚焊点内部的氧化逐渐加强,连接点越来越小,最后脱落成浮置状态,产品出现一些难以判断的“软故障”,导致电路工作时好时坏,最终完全不能工作。据统计数据表明,在电子产品的故障中,有将近一半是由于虚焊造成的。所以,虚焊是电路可靠性的一大隐患,必须严格避免。