这是最常见的封装形式,其最大特点是工艺简单、成本低,因而被广泛使用。国家标准规定的塑料封装的形式,可分为扁平型(B型)和直插型(D型)两种。 NE555

   随着集成电路品种规格的增加和集成度的提高,电路的封装已经成为一个专业性很强的工艺技术领域。现在,国内外的集成电路封装名称逐渐趋于一致,不论是陶瓷材料的还是塑料材料的,均按集成电路的引脚布置形式来区分。如图1.18所示为常见的几种集成电路封装。

   图1。⒛(a)是塑料PsIP单列封装(Plastic Singlc In linc Package,P⒏P)。

   图1.⒛(b)是塑料PV-DIP型封装(Plastic Vertical DuaHⅡline Package,PV―DIP)。

   图1,20(c)是塑料PZIP型封装(Plastic Zigzag In―line Packagc,PZIP)。以上3种封装,多用于音频前置放大、功率放大集成电路。图1,20(d)是塑料PDIP型封装(Clastic DuaHn―line Packagc,PDIP)。