常见的焊点缺陷有虚焊、假焊、焊料堆积、拉尖等。如图2.5,8所示,有缺陷的焊点归纳起来主要有以下几种。

   1)焊盘脱落KLM2G1HE3F-B001

  焊盘脱落也就是通常所说的开焊,它是指焊接后焊盘与电路板表面分离,严重的可能出现焊盘完全断裂的现象,如图2,5.8(a)所示,此时焊点发白且无金属光泽,表面比较粗糙。焊盘脱落一般都是由于手工焊接时未能掌握好焊接操作要领、焊接温度过高、加热时间过长、多次焊接、焊盘受力等原因导致的。焊盘脱落极易引发元器件开路、电气断路的故障。因此,只有加强训练,反复练习,熟练掌握焊接要领,才能避免这样的问题出现。

   2)焊锡量不足

   焊锡量不是是指焊点上的焊锡不够,如图2.5.8(b)所示。从外观上看,此时焊料未形成平滑面,这是由于焊锡撤离过早引起的,它会导致元器件的机械强度不足、导电性能较弱,受到外力或长期使用后也会导致脱焊、开路等故障。