- 元器件方向的设计2012/10/5 20:01:58 2012/10/5 20:01:58
- 供热均AD600ARZ匀原则。对于吸热大的器件和FQFP器件，在整板部局时要考虑到焊接时的热均衡，不要把吸热多的器件集中放在一处，造成局部供热不足而另一处过热的现象，如图4.44所示。3．波峰焊焊...[全文]
- SMC/SMD焊盘设计2012/10/4 13:31:06 2012/10/4 13:31:06
- 由于SMC/SMD与通孔元器件A16859AK有着本质的差别，故SMB焊盘设计要求很严格，它不仅取决于焊点的强度，也取决于元器件连接的可靠性，以及焊接时的工艺性。设计优良的焊盘，其焊接过程几乎不会出...[全文]
- 焊接方法不一样2012/10/4 12:40:55 2012/10/4 12:40:55
- ①传统的波峰焊A1010BPL68C技术是将通孔元器件插入到PCB焊盘孔中，故HTH焊盘上必须有孔，当通过波峰焊机时，焊料才能通过元器件与焊盘孔的间隙上升到PCB表面，从而实现良好的焊接，如图4....[全文]
- 阻焊层与字符图2012/10/3 22:43:41 2012/10/3 22:43:41
- 在PCB图形制好后，还应在DB104S-T除了焊盘以外部分涂覆阻焊层，它既可防止导条之间短路，又可防止SMB本身的吸潮。阻焊层图形结构有两种，见第4章。作为阻焊膜的树脂通常有热固化和光固化两种...[全文]
- 聚酰亚胺玻璃纤维板2012/10/3 22:18:26 2012/10/3 22:18:26
- 假设两种DA226U基板材料同处于150℃温度下，从图3.6查到环氧玻璃纤维板FR-4在150℃时的热膨胀量为0.02cm/cm，而聚酰亚胺玻璃纤维板在150℃时的热膨胀量仅为0.0015cm/cm...[全文]
- 载带球栅阵列2012/10/3 17:53:17 2012/10/3 17:53:17
- TBGA是BGA相对较新的AP15N03GH封装类型，如图2.81所示。TBGA的载体是铜／聚酰亚胺／铜双金属层带，载体的上表面分布有信号传输用的铜导线，而另一面则作为地层使用。芯片与载体之间的连...[全文]
- BGA封装2012/10/3 17:38:51 2012/10/3 17:38:51
- BGA封装在具有上述优点的同时，也存在下列问题：①BGA焊后检查和维AO6704修比较困难，必须使用X射线透视或X射线分层检测，才能确保焊接连接的可靠性，设备费用大。②易吸湿，使用前应经烘干处理...[全文]
- PLCC为J引脚2012/10/3 17:22:29 2012/10/3 17:22:29
- 每种PLCC表面都有标记点定位，以供AO4459贴片时判定方向。5．包装由于PLCC为J引脚，故它在包装上可采用带形及棒形包装，这样更有利于运输及贴片时装料，当然也可以使用华夫盘包装。2.6...[全文]
- 提高元器件组装密度2012/10/1 22:02:11 2012/10/1 22:02:11
- 多层型片式电ADDI9000BBCZ感器尺寸小、耐热性优良、焊接性能好，闭合磁路的结构使它不干扰周围元器件，也不易受周围器件干扰，有利于提高元器件组装密度，但它的电感量和Q值较低。图2.44是...[全文]
- 元器件表面数值2012/10/1 21:09:24 2012/10/1 21:09:24
- 元器件表面数值A3123LLHLT表示法有些厂家在片式电容表面印有英文字母及数字，它们均代表特定的数值，只要查到表格就可以估算出电容的容值，现将这种表格介绍如下（见表2.18和表2.19）。...[全文]
- 元器件上的标注2012/9/30 20:06:12 2012/9/30 20:06:12
- 当片式电阻阻值精度为±5%时，采用三AD231JR个数字表示：跨接线记为000;阻值小于10Q的，在两个数字之间补加“R”；阻值在10Q以上的，则最后～个数值表示增加的零的个数。例如：4.7Q记为...[全文]
- 温度曲线的测量2012/9/28 20:06:33 2012/9/28 20:06:33
- 温度曲线实际测量时，将温度测试仪5SDA05P4427的热电偶设置在SMA板面上，通常取3～6个测试点。测试点的选择是以吸热最大的点位和吸热最小的点位来决定的，并以它们的温度表示SMA板面上的焊接温...[全文]
- 传送系统2012/9/27 20:47:26 2012/9/27 20:47:26
- 再流焊炉的传送系统有以下三种：(1)耐热四氟乙烯玻璃纤维布它以0.2mm厚的四氟乙烯纤维布为SKM200GB176D传送带，运行平稳，导热性好，但不能连线。仅适用于早期小型并且是热板红外型再流焊...[全文]
- Z轴回程高度2012/9/23 13:40:09 2012/9/23 13:40:09
- 在实际生产中，还有一个重FS300R17KE3要的机器参数即机头（Z轴）上升的回程距离（有时也称为等待时间）。当止动杆接触到PCB后，机器发出工作指令，这种信号没有“时间差”，但信号发出后到真正的胶...[全文]
- 贴片胶固化后结构2012/9/22 18:38:52 2012/9/22 18:38:52
- 单纯的环氧树脂加入固化剂后，固化强G-413101度相当高但工艺性无法满足贴片工艺的需要。因此一方面改变环氧树脂本身的结构和合成不同级别的分子量，另一方面加入各种填料，来实现它涂布的工艺性，如加入白...[全文]
- 环氧型贴片胶 2012/9/22 18:33:00 2012/9/22 18:33:00
- 环氧型贴片胶是SMT中G41SATB503M最常用的一种贴片胶，通常以热固化为主，通常由环氧树脂、固化剂、增韧性、填料以及触变剂混合而成，现将它们主要成分介绍如下。1．环氧树脂环氧树脂本身是热塑...[全文]
- 焊锡膏的印剧技术2012/9/21 20:22:07 2012/9/21 20:22:07
- 焊锡膏的印刷是SMT中第一CM600DY-12NF道工序，它是关系到组装板(SMA)质量优劣的关键因素之一，“60%以上的毛病来源于焊锡膏的印刷”这句话在生产0.5mm的QFP的产品中就能明显体现出...[全文]
- 三相异步电动机启停的PLC控制2012/9/18 20:31:18 2012/9/18 20:31:18
- 1．实验目的(1)熟悉三相异步电动机的2MBI300VN-120-50启停控制原理。(2)实现三相异步电动机的启停PLC控制。(3)熟悉PLC编程软件及PLC编程方法。2．实验设备与器材3...[全文]
- 集成计数器的设计（设计性实验）2012/9/15 12:52:57 2012/9/15 12:52:57
- 集成计数器Q12P1CXXY24E的设计（设计性实验）1．实验目的(1)学习用集成触发器构成计数器的方法。(2)掌握中规模集成计数器的使用及功能测试。(3)运用集成计数器构成任意进制计数器。...[全文]
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