含Bi焊料在遇到含铅合金，包括元器件端MC33025P焊头中的铅以及PCB焊盘中的含铅涂覆层时，其焊点强度有可能会明显下降，产生这种现象的原因之一是Sn、Pb、Bi三元素混熔后会形成Sn-Pb-Bi三元共晶析出，该合金的熔点仅为97℃左右。图8.14是Sn-Pb-Bi三元合金相图，图中D点表示的三者共晶点的温度为97℃左右，当接近此温度时，在温度与外力的协同作用下会造成焊点强度下降，因此在有铅向无铅的过渡期，应特别慎用含Sn-Bi镀层的片式元器件。

                  
    综上所述，无铅合金中加入Bi能提高它的润湿性，减低合金的熔化温度，但会明显地降低合金的部分机械性能，特别是抗疲劳性。尤其应注意的是，在使用含Bi焊料时，应注意微量妨金属蹬耪其不秘的影蛹，故通常无结浮料，串Bj瀚含量应控糊在3%左去，否黜会影婀劭焊料的综合性能。  ．
    Sn-58Bi的改进
    研究表明，在Sn-58Bi中添加1%的Ag，即Sn-57Bi-lAg可以明显改进Sn-58Bi合金的机械性能。Sn-58Bi合金添加1%的Ag后，合金组织形态如图8.15所示。

              
    从图8.15中可以看出，当加入1%的Ag时，其合金的组织形态比不加Ag时要细化。试验表明，Sn-57Bi-lAg酌延伸率可以增加40%，弹性模量优于Sn-37Pb焊料，特别值得一提的是Sn-57Bi-lAg的熔点只有139℃，但该金属在125℃时仍有好的抗蠕变性能，其常温上的抗蠕变性明显优于Sn-37Pb。
    上述应用表明，经l%Ag改进后的Sn-58Bi焊料，实际应用的效果已能接近Sn-37Pb的性能，但由于已探明的Bi金属的储藏量不是太高，Bi的价格明显较高，这些均不利于Sn-57Bi-lAg的推广。但它可用于少数热敏感元器件焊接需要，是一种有用的低温焊料。