对于直插式元器件，元器件TDA7052的引线是焊接的关键部位。由于直插式元器件在生产、运输、储存等各个环节中，其引线都会接触空气，表面容易产生氧化膜，使引线的可焊性严重下降，因此需要在焊接前对元器件的引线进行处理。
    对直插式元器件引线处理的方法如下：
    首先对引线进行校直。校直时，使用平嘴钳将元器件的引线沿原始角度拉直，直至引线没有凹凸块为止，如图15-9所示为校直直插式电阻器引脚。
    清洁直插式元器件引脚的表面（由干直插式元器件的引脚上通常都会形成氧化层而影响焊接质量，因此，在焊接前必须清洁元器件引脚表面）。一般较轻的污垢可以用酒精或丙酮擦洗，较严重的腐蚀性污点可以用刀刮或用细砂纸打磨去除。对于镀金引线可以使用绘图橡皮擦除引线表面的污物。镀铅锡合金的引线一般不会被氧化，因此一般不用清洁。镀银引线容易产生不可焊接的黑色氧化膜，必须用小刀轻轻刮去镀银层。刮引线时可采用手工刮或自动刮净机刮。如图15-10所示为手工刮电阻器引线。

    在清洁完直插式元器件引线后，将元器件的引线浸蘸助焊剂，如图15-11所示。助焊剂的作用是去除引线表面的氧化膜，防止氧化，减少液体焊锡表面张力，增加流动性，有助于焊锡润湿焊件。引线浸蘸助焊剂后，焊接后的焊点表面上会浮一层助焊剂，形成隔离层，防止焊接面的氧化。

               
    为引线镀锡。为引线镀锡可以提高焊接的质量和速度，尤其是对于一些可焊性差的元器件，镀锡是非常重要的一步。若是焊接单个元器件，可以使用电烙铁将元器件引线加热，然后将锡熔到引线上即可，如图15-12所示。在小批量焊接时，可以使用锡锅进行镀锡，将元器件适当长度的引线插入熔融的锡铅合金中，待润湿后取出即可，元器件外壳距离液面须保持3mm以上，浸涂时间为2—3s。
    根据焊盘插孔的设计要求，将元器件引线加工成需要的形状。一般情况下，都是将元器件引线折弯，使元器件能迅速而准确地插入印制电路板的插孔内。如图15-13所示为引脚折弯后的电阻器。