①传统的波峰焊A1010B PL68C技术是将通孔元器件插入到PCB焊盘孔中，故HTH焊盘上必须有孔，当通过波峰焊机时，焊料才能通过元器件与焊盘孔的间隙上升到PCB表面，从而实现良好的焊接，如图4.5所示。
    ②SMT再流焊接是将焊料事先分布在焊盘上，焊接时通过锡膏的熔化实现元器件与PCB的焊盘的连接，若PCB焊盘上有孔，则熔化后的锡膏就会通过孔流到下层，因此焊盘上不能有孔，当在焊盘上过线时，必须将孔引出焊盘后再过线，如图4.6所示。
      

    4．片式元器件焊接过程中受到力的作用
    再流焊过程中，焊料熔化时，元器件是漂浮在熔融焊料之上的，此时就像光滑的冰块一样，容易造成元器件的移动，并且在锡膏熔化的瞬间元器件受到不同方向作用力的影响。

             
    ①Z方向，元器件受到三个力的作用，如图4.7所示。
    ·元器件体本身的重力M,方向为l；
    ·焊料的表面张力T，方向为f；
    ●焊料与元器件间的润湿力/，方向为l。
    显然，当片式元器件两端力量相同即2T≤M+2/时，元器件能平稳地落在焊盘之上，如果焊盘两侧大小不一样，或元器件的可焊性不好，则两端的润温力三大小不一样，此时2T>M+2/，立碑等多种缺陷就会发生。
    同理，元器件焊盘之间的距离过大或过小也会引起立碑，如图4.8所示。