由于SMC/SMD与通孔元器件A16859AK有着本质的差别，故SMB焊盘设计要求很严格，它不仅取决于焊点的强度，也取决于元器件连接的可靠性，以及焊接时的工艺性。设计优良的焊盘，其焊接过程几乎不会出现虚焊、桥连等毛病，相反，不良的焊盘设计将导致SMT生产无法进行，特别是FQFP器件的SMB。由于国际上尚无统一的SMC/SMD的标准规范，新的元器件推出又快，公英制单位换算误差、各供应厂商提供的SMC/SMD、外形结构和安装尺寸也不尽相同。幸运的是在有关PCB软件数据库中均有不同标准的SMC/SMD焊盘图形可供选用。为了便于用好这些资料，现提供一些有关SMD焊盘设计的相关原则，供设计后的核对之用。
    (1) R/C片式元器件的焊盘设计
    片式元器件两端有电极，其电极为三层结构，虽然很薄但仍有一定的厚度，它的外形如图4.21所示。
                          
  

    片式元器件焊接后理想的焊接形态如图4.22所示。从图中看出它有两个焊点，分别在电极的外例和内侧，外侧焊点称为主焊点，主焊点呈弯月面状维持焊接强度，内焊点起到补强和焊接时自对中，作用不可轻视。从图4.22看出理想的焊盘长度B=bl+T+b2，故元器件的端电极应落在焊盘上，如图4.23所示。